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mitsuboshi用于图案形成的活性金属浆料的优势

时间:2023-04-20      阅读:737

mitsuboshi用于图案形成的活性金属浆料的优势

这是一种使用活性金属Ti粘合到陶瓷基材上的厚膜浆料。 它不仅可以粘合到氧化铝和氮化铝等陶瓷上,还可以粘合到氮化硅上。 通过将铜浆层压在活性金属浆料的顶部,可以形成具有高可靠性的厚膜导体,这是传统厚膜浆料无法实现的。 也可以使用活性金属浆料作为粘合层和铜板来粘合陶瓷基板。

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长处

・兼容氮气气氛烧制,附着力高,可靠性高,不含铅(Pb)环保物质,烘烤温度:750~900°C,层压铜浆可形成厚膜(50~500μm)。

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当使用传统玻璃粉作为粘合材料对厚膜浆料进行热冲击测试时,随着循环次数的增加,玻璃粘合层被破坏,并且附着力逐渐降低。 另一方面,活性金属浆料即使在3000循环后也具有非常高的附着力。

预期用途

・功率器件用陶瓷散热电路封装、要求高可靠性的陶瓷电路板、陶瓷封装

预防 措施

・烧制应在氮气气氛中进行。
・其他操作注意事项应符合各产品的材料安全数据表(SDS)。




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