见证非凡的超薄切片技术

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• 时间：2016-05-20 17:55

2016年5月19日至20日，广州领拓与徕卡纳米技术部联合中山大学测试中心在中山大学测试大楼成功举办了“无机材料样品超薄切片技术”交流会。为期两天的交流会，吸引了相关行业人士的支持与参与。

本次交流会特别邀请到瑞士Diatome公司Mr. Helmut Gnaegi博士主讲，Mr. Helmut Gnaegi来自瑞士，是超薄切片技术*人，也是徕卡总部在超薄切片技术方面的技术顾问和忠实合作伙伴。

中山大学分析测试中心材料微区分析平台赵文霞主任致开幕词

中山大学分析测试中心材料微区分析平台赵文霞主任表示，此次交流会非常有意义，对他们的工作有一定的帮助，也希望大家在此次交流会上都有所收获和启发。

Mr.Helmut Gnaegi做精彩讲解

Mr.Helmut Gnaegi详细讲解了超薄切片的原理，举例介绍金属、易碎样品、聚合物等样品的超薄切割技术，以及介绍用于OM, SEM 和 AFM观察的样品表面处理方法。

Mr.Helmut Gnaegi 现场演示做样

Mr.Helmut Gnaegi 现场演示做样

Mr.Helmut Gnaegi进行现场超薄切片演示，处理了PVA塑料，NR橡胶，铝合金，氧化锆，贝壳等样品，均样完成时间20多分钟，制样效率高，成本低。

这次交流会得到了相关行业人士的大力支持与参与，参加者包括中山大学，华南理工大学，华南师范大学，中科院地化所，LG化学等相关行业的研究技术人员共60余人。不仅成功搭建了一个交流，学习和合作的平台，有效地推广超薄切片技术在无机材料中应用，更展现了徕卡公司顾客至上的服务理念，让客户切身体会到“买的不仅是产品，更是服务”，增近了各方友谊，取得了不错的效果，并得到*。