聚酰亚胺薄膜制造有两种方法, 即流延法与流延-双向拉伸法。前者是仅经流延工艺即制得薄膜产品。后者是*行流延, 再经双向拉伸才制得聚酰亚胺薄膜产品。无论哪种工艺均可单独采用热处理法或化学处理法以及采用热处理与化学处理相结合的酰亚胺化方法。

目前, 我国的生产厂家只能采用热酰亚胺化法工艺, 而美、日等国早已既可采用热法又可采用化学酰亚胺化法生产。故他们的产品综合性能好, 应用范围广。

综合性能优异、用途广泛的特殊高分子材料聚酰亚胺( PI) 薄膜的制造工艺过程是首*行树脂合成, 由芳香族二酐如均苯四甲酸二酐( DMPA)和芳香族二胺如4, 4 --二氨基二苯醚( ODA ) , 在极性有机溶剂如二甲基乙酰胺( DMAC) 中以大致等摩尔比进行缩聚反应, 生成聚酰亚胺树脂的予聚体( 前体) 聚酰胺酸( PAA )溶液。再将此聚酰胺酸溶液在支持体上涂布或流延。例如, 在流延机的不锈钢制循环无端带或大型金属旋转辊筒上流延, 形成含有一定量残留溶剂等的具有自支持性的聚酰胺酸凝胶薄膜。

    以6051聚酰亚胺薄膜为基材，涂以特种压敏胶而成，具有较好的耐化学性和耐磨性，zui高可耐高达320℃的温度，对助焊剂、熔融剂和清洁剂等化学物质具有一定抗腐蚀作用，使用于高温和磨损的恶劣的环境中能保持性能。它是专为印刷电路板用字符或条形码标签而设计，因为它可以经受生产印刷电路板过程中所面临的焊接剂、熔融剂等的侵蚀。

薄膜制备方法为：聚酰胺酸溶液流延成膜、拉伸后，高温酰亚胺化。薄膜呈黄色透明，相对密度1.39～1.45，有突出的耐高温、耐辐射、耐化学腐蚀和电绝缘性能，可在250～280℃空气中*使用。玻璃化温度分别为280℃(Upilex R)、385℃(Kapton)和500℃以上(Upilex S)。20℃时拉伸强度为200MPa，200℃时大于100MPa。特别适宜用作柔性印制电路板基材和各种耐高温电机电器绝缘材料。