恒温恒湿试验箱按标准CJB 548B方法1010.1.测试条件： (-65°C~150°C )的要求进行进行;

   该芯片电路共进行了温度循环试验100次,每100次温度循环试验后对电路进行X射线检查,其中10只电路完成了全部的1000次温循试验，其他电路由于要进行破坏性的键合拉力和芯片剪切力试验，温循次数依次递减。X射线检测按照GJB 548B的相关要求进行，由于该电路采用平行封焊I艺，因此在X射线检测中仅针对芯片的空洞缺陷进行检查。

   温度循环试验造成了芯片粘接可靠性的退化，并且具备累计效应，在温度剧烈变化时，会加快芯片粘接性能退化速度。但该结构电路的芯片、管壳粘接材料间的热匹配较好，抗温度变化的性能较高，在1000次温度循环试验后，没有出现剪切强度不合格的情况，粘接强度的退化比较轻微，在正常使用情况下可以保证长期的粘接可靠性。

  恒温恒湿试验箱过程中由于封装材料间的热膨胀系数不样，在温度变化过程中材料间的接触面可以因热膨胀系数的差异产“生剪切应力,当剪切应力作用试验足够长、应力足够大时，可以对产品的结构产“生影响.温度循环试验可能造成芯片粘接空洞的扩大，造成产品芯片粘接强度的降低，影响产品的使用可靠性。从试验前后X射线检测图片对比可以看到，该电路在1000次温度循环试验前后的空洞缺陷没有出现扩大恶化的情况，试验前后的空洞面积基本致.参考芯片剪切强度测试结果，芯剪切强度未出现明显的退化.说明在经过1000次温度循环后，产品的结构和可靠性没有出现异变，测试结果均满足标准的要求。

   恒温恒湿试验箱对引线拉力强度有一定的影响 ，温度循环试验次数少的电路引线拉力强度优于温度循环试验次数多的电路。在1000次温度循环试验中引线拉力强度至少出现了一次拉力强度退化的过程，这个结果与GJB548B中试验前合格拉力判别值高于试验后合格拉力判别值的规定值相符合的。但随着温度循环试验的持续进行，引线拉力强度是否会出现:二次退化，由于试验次数的限制，不能进行进一步的验证。