半导体高低温试验箱适合安全监测，电子、塑胶制品、电器、仪表、食品、车辆、金属、化学、建材、航天、医疗…等制品检测质量之用。  

  半导体高低温试验箱本机专门测试各种材料耐热、耐寒、耐干、耐湿的性能。本机可选择中文或英文液晶显示触控式屏幕画面，操作简单，程序编辑容易。可显示完整的系统操作状况相关数据、执行及设定程序曲线。运转中发生异常状况，屏幕即刻自动显示故障原因及提供排除故障方法。

1. GB11158 高温试验箱技术条件   
2. GB10589-89 低温试验箱技术条件   
3. GB10592-89 高低温试验箱技术条件   
4. GB/T10586-89 湿热试验箱技术条件   
5. GB/T2423.1-2001 低温试验箱试验方法   
6. GB/T2423.2-2001 高温试验箱试验方法   
7. GB/T2423.3-93 湿热试验箱试验方法   
8. GB/T2423.4-93 交变湿热试验方法   
9. GB/T2423.22-2001 温度变化试验方法   
10. IEC60068-2-1.1990 低温试验箱试验方法   
11. IEC60068-2-2.1974 高温试验箱试验方法   
12. GJB150.3 高温试验   
13. GJB150.4 低温试验   
14. GJB150.9 湿热试验

箱体结构

箱体采用数控机床加工成型，造型美观大方、新颖并采 用无反作用把手，操作简便。

箱体内胆采用进口高级不锈钢（SUS304）镜面板或304B氩弧焊制作而成，箱体外胆采用A3钢板喷塑。采用微电脑温度湿度控制器，控温控湿精确可靠。

大型观测视窗附照明灯保持箱内明亮，且采用双层玻璃，随时清晰的观测箱内状况。设有独立限温报警系统，超过限制温度即自动中断，保证实验安全运行不发生意外。