测定时间最多缩短25%*2通过超声波高精度、高速检查半导体、电子零部件
提供利用超声波的反射、穿透特性非破坏检测半导体、电子零部件内部的细微结构、缺陷并将其转换为图像的装置——“FineSAT 系列”。
为了应对近年来的需求高度化，强化以往机型“FineSAT Ⅲ”的功能，开发了能进行更高精度、更高速的测定、检查的“FineSAT Ⅴ”。
“FineSAT Ⅴ”将独自开发的数据处理软件、为高速处理大量数据而新采用的64bit处理系统和高速、高精度扫描仪组合在一起，缩短了检查、解析时间。
采用提高了解析能力的64bit处理系统
标准配置可最多保存、处理4亿点超声波测定的数据，选购配置*1时，可最多保存、处理20亿点超声波测定的数据。 这样，以往使用FineSAT Ⅲ时，对8英寸的晶圆进行1次测定并转换成图像时的最小测定间距为40 µm，而现在使用FineSAT Ⅴ，标准配置能以20 µm的微小间距取得数据并转换为图像，选购配置时，能以10 µm以下的微小间距取得数据并转换为图像，所以1次扫描就可完成大样品的详细测定。 另外，还可进行支持高精度解析、评价的多种图像显示。
扫描仪的最大扫描速度提高到2,000mm/s，缩短了检查时间
测定晶圆等大样品时，扫描仪的扫描速度对测定时间的影响很大。 FineSAT Ⅴ除了采用高速扫描仪，还将超声波脉冲的发生周期降低到1/2，这样，测定时间缩短了25%*2。 除了加减速时，扫描仪的最大扫描速度提高到2,000mm/s*3，通过新设计的高刚性框架抑制装置的振动，所以高速扫描也能获得鲜明的图像。
考虑了设置场所、作业性的装备
考虑在洁净室内的使用的情况，扫描仪的门采用上弹方式，同时，作为门的选购件，还准备了防静电型透明板，提高了防尘性。
为了设置样品、维护设备时可顺畅拆装台面、框架，前面的下部窗口可向下180°全开。
本体操作部位采用防静电板，抑制操作员静电的影响。
本体电源ON就可进行升降机的升降操作。不用启动FineSAT软件就可动作。
标准装备便携控制器。 以往，移动扫描仪内的探头时，要用鼠标或键盘操作显示器画面内的按钮，来回移动视线，查看、操作探头和监视器或键盘。 如果使用便携控制器，不用离开视线，就可对探头位置进行微调整。
配备23英寸显示器，大幅提高数据解析等的视认性、作业性。
可选择双显示器。
*1GUIPC为选购件的情况。
*2与本公司以往机型相比，因条件而有所不同。
*3因测定条件不同，最大扫描速度可能受到限制。
采用的64bit处理系统，大幅强化解析功能。
■ 高分辨率波形显示
能将超声波的测定时间单位设定为以往的1/4，所以深度方向的分辨率提高到了4倍。 不断细微化、多层化的电子装置的薄层内的缺陷、层间剥离的检测、深度位置信息的精度提高。
■ 多焦点
通过扫描时连续改变焦点位置的功能，1次测定就可获得对焦不同的多个深度的图像，所以能防止漏看缺陷。
■ 多闸门缩略图显示
对于通过多闸门测定的多个不同信息的图像，可生成缩略图，转换为容易选择的一览显示。缩略图图像可单独变更调色板。
■ 覆盖物显示(反射图像/透射图像重叠)
可重叠显示通过反射法/透射法同时测定取得的2个图像。另外，对于显示的图像，可调整透明度，所以可设定为容易判断的图像。
■ 作为选购件，准备了图像锐化、体积图像、孔隙浏览器等软件
可与图像锐化软件（对超声波信号劣化进行补正，使图像更加鲜明）、体积图像软件（在测定后将收集的波形数据解析为测定图像和波形）、孔隙浏览器软件（显示孔隙(缺陷)后进行合格与否判定、统计处理）等高度的解析软件组合。
■ 追随扫描功能
这种扫描方式可适于与不平整的弯曲晶圆、扭曲的被检体。
扫描时可追随被检体的表面。
规格：
| | FSP8Ⅴ | FSP12Ⅴ |
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| 探头频率（MHz） | 5～200 | 5～300 |
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| 最高频率（MHz） | 500 |
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| 有效行程（X×Y×Z） （mm） | 350×350×80 |
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| 最大扫描速度（mm/s） | 2,000 |
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| 最多测定点数（点） | 标准：4亿
GUIPC选购件时：20亿 |
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| 外形尺寸（W×H×D） （mm） | 1,590×1,300×940（门关闭状态） |
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| 质量（kg） | 約470 |
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| 电源（电压/电流/频率） | AC100V/15A/ 50/60Hz |
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*特殊规格请咨询。还备有英语版软件。
