据 球半导体生产设备材料协会（SEMI）日前发布的报告预测显示，2018年-2023年期间，生产MEMS/Sensor（传感器）的Fab的产能将会增加25%，月产能增至470万片（以200nm晶圆换算）。这是受到通信、汽车、医疗、移动、工业和物联网（IoT）等其他应用需求的驱动。

SEMI同时还调查了230多家企业、400多条产线，其中MEMS Fab占46%，其次是图像传感器（Image Sensor）Fab占40%，其余的14%为同时生产MEMS和图像图传感器的Fab。

MEMS和传感器的月产能（左轴，以200mm晶圆换算，单位：片）、Fab数量（右轴）的推移。

（此次统计不包括研究开发、试做·EPI产线。关于2019年以后的Fab的预测数量，仅统计了实现可能性超过五成的Fab。）（图片出自：SEMI）

MEMS、传感器的最大产能在日本

按照生产MEMS、传感器企业的区域来看，2018年的*在日本，后续为中国台湾、北美、欧洲/中东。现在中国大陆位居第六，预计在2023年将会上升在第三位。

据SEMI预测，至少在2023年之前，日本和中国台湾不会被中国大陆超越，可以暂时稳坐*和TOP2。 关于Fab的设备投资预测，SEMI还指出，2018年-2023年六年间，预计每年都会有约40亿美金（约人民币280亿元）的投资。几乎都是（约70%）用于制造300mm晶圆尺寸的图像传感器的工厂。据预测，2020年日本的Fab投资额将会接近20亿美金（约人民币140亿元），其中一半以上都是来自SONY Semiconductor Solutions。关于中国台湾的投资额，预计在2023年达到16亿美金（约人民币112亿元）。

在2018年-2023年期间，将新增14个新的200mm、300mm晶圆Fab，其中大部分在中国大陆，其他在日本、中国台湾、欧洲。 传感器领域，索尼具有 对的存在感

索尼（其实是其子公司SONY Semiconductor Solutions的子公司--SONY Semiconductor Manufacturing进行生产制造的）的CMOS图像传感器（CIS）约占 球的5成（按照销售金额计算），TOP2为Samsung Electronics （ 球占比20%左右），索尼与三星的差距如此之大，可见索尼在传感器行业的存在感十分出众。 根据索尼 新发布的数据，在2019年7月到9月期间，他们的半导体事业部销售额比去年同期增加22%，增至3,107亿日元（约合人民币186亿元），营业利润去年同比增加285亿日元（约人民币17亿元），增至764亿日元（约人民币46亿元）。

同时，索尼还上调了2019财年的业绩预测值，销售额上调500亿日元（约人民币30亿元），上调至1兆400亿日元（约人民币624亿元），营业利润上调550亿日元（约人民币33亿元），上调至2,000亿日元（约人民币120亿元）。 此外，据索尼预测，由于智能手机摄像头的多功能化、新一代通信技术5G的普及，图像传感器的需求还将继续增加。为此索尼表示，为应对持续增加的需求，公司将会投资1,200亿日元（约人民币72亿元）在长崎县谏早市的长崎技术中心（Technology Center）旁建设新工厂。 快在今年年末动工，2021年开始稼动。 另外，索尼原计划在2021年3月之前要把现在的产能（月产10万片，现有产线及工厂）增加至月产13万片，但是为了进一步扩充产能，现计划2021年3月的产能增加至13万8,000片/月（如图1）。在产能扩充后，正好赶上新工厂开始稼动的时间，届时月产能将会再增加数万个。

单位：（千个/月）*按300mm晶圆计算，包含委托给外部工厂的生产。

索尼集团的月度CMOS图像传感器的产能（300mm晶圆）推移。（图片出自：索尼决算资料，2019.10.30）

IC Insights的数据显示，日本半导体的份额在1990年曾高达49％，但在韩国和中国台湾的企业攻势影响下，日本半导体的 球份额缩减到2018年的7％，而索尼被看作是日本半导体领域的一面旗帜。

之所以在这个时候大力投入投资。按照索尼的规划，他们希望通过新工厂建设，到2025年度将*提高至6成，以甩开三星。

统计显示，换句话说，10家日本企业的合计销售额远远高于*（美国Broadcom）和TOP2（德国Robert Bosch），如果与排名靠前的公司的业务规模相比，日本企业的事业规模极小，增长率也较低（一部分企业甚至是负增长）。与功率半导体市场一样，日本企业无法展开具有规模经济（Scale Business）优势的业务，但能像索尼一样在传感器领域发挥 对优势的日本企业并不多。

2018年MEMS厂商销售额排行榜，TOP30。（图片出自：Yole Développement）

中国MEMS/传感器市场如何？

在对整个MEMS/传感器市场大体有了充分了解之后，相信大家对国产厂商在这个领域的表示也有浓厚的兴趣。我们首先来看一下CMOS图像传感器 市场。

据IHS的数据显示 ，在前六的CMOS图像传感器榜单里，有一个中国厂商的身影，那就是最近被韦尔股份收购的豪威科技。资料显示，该公司成立于1995年，主要从事CMOS图像传感器的设计、生产和销售，产品被广泛应用于手机、汽车、安防、医疗、物联网应用等领域。后来在历经中国资本收购和多次竞购风波 之后，豪威科技最后被韦尔股份纳入麾下。

 球图像传感器*（source：IHS）

从公司之前的介绍得知 ，豪威科技除了有FSI和BSI产品外，还有CameraMate ASIC处理器和LCOS芯片，这些产品的配合下，让他们成为仅次于索尼和三星的第三大CMOS图像传感器供应商。

而在上个月，韦尔股份宣布拟增资豪威2700万美元。协助后者打造晶圆测试及晶圆重构生产线项目。帮助豪威科技进一步提升CMOS图像传感器的竞争力。

除了豪威外，国内还有 比亚迪、格科微、思比科和思特威、以及新近冒出水面的芯视达等企业。

看MEMS这个市场，国内也是表现不俗。

首先在MEMS器件方面，中国有两家厂商入围了Yole的榜单，分别是*的歌尔股份，TOP23的瑞声科技AAC。两家企业跟17年的排名没有变化。但Goertek的表现走弱， 球手机销售疲软可能是原因所在。AAC呈增长之势。Yole指出。另外，最近谋划科创板上市的敏芯科技，也是MEMS传感器芯片的一个明日之星。

按照赛迪报告，敏芯股份是 一一家在压力传感器和MEMS麦克风领域均入选国内MEMS细分领域 秀企业名单的公司。HIS Markit的数据统计显示，在MEMS麦克风领域，敏 芯的*已位居世界前列。

在MEMS领域，还有一点值得提的是，耐威科技在MEMS代工领域的 先。这一切都源于他们在2015年收购了瑞典公司Silex Microsystems，从而获得了后者所掌握的制造加速度计、陀螺仪和其他微型传感器的技术。据了解，他们在瑞典拥有6英寸和8英寸晶圆厂，他们使用其自有的硅通孔（TSV）技术，Silex还使用锆钛酸铅作为压电材料，用于能量收集等新型应用。

日本势力在MEMS领域并不逊色作为半导体MEMS市场动向调查公司，法国Yole Développement曾公布了MEMS厂商的销售额TOP30排行榜，其中博通和博世名列前两位。

据Yole介绍，能让Broadcom保持*的因素在于他们的RF MEMS。他们指出，随着智能手机频率的增加，RF的频率带宽滤波器和前端模块的需求逐步增加。未来随着5G的进一步发展，这方面的需求将会更加上涨。

而在第二名方面，，据Yole的技术、市场分析师Dimitrios Damianos透露说，几乎所有的新车都要搭载Bosch的5个MEMS， 球约50%的智能手机都要至少搭载Bosch的1个MEMS。Yole认为，今后Bosch与Broadcom的“斗争”将会愈演愈烈。

但其实我们如果仔细统计一下这个数据，你会发现日本厂商在这两个领域的表现也毫不逊色。

从Yole的榜单我们可以看到，日本公司TDK集团排行第九，第十名为松下，第14名为电装，第16名为佳能，第17名为AKM（旭化成Micro Electronics），第18名为村田制作所，第21名为ALPS电气，第27名为爱普生，第29名为欧姆龙，第30名为SONY Semiconductor Solutions，合计10家公司。由于索尼的MEMS是在鹿儿岛技术中心(Technology Center)生产的，所以并不包括CMOS图像传感器。

对比可知，中国和日本在这两个领域的差距依然明显，但未来可期！