芯片高温高湿高压试验箱

芯片高温高湿高压试验箱

参考价: 面议

具体成交价以合同协议为准
2019-11-22 15:54:40
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广东艾思荔检测仪器有限公司

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产品简介

芯片高温高湿高压试验箱用于在产品的设计阶段,用于快速暴露产品的缺陷和薄弱环节,适合电子、电器、车辆、金属、化学、建材、通讯组件、国防工业、航天工业、电子芯片IC、IT等物理性变化的测试之用。

详细介绍

艾思荔芯片高温高湿高压试验箱 采取的是圆型内箱不锈钢圆型试验内箱结构符合工业安全容器标准可防止试验中结露滴水设计圆幅内衬不锈钢圆幅型内衬设计可避免蒸气潜热直接冲击试品设计美观气密性良好耗水量少每次加水可连续400Hrs运转采用中国台湾台仪微电脑控制饱和蒸气温度(采用PT-100白金感温体)时间控制器采LED显示器采用指针显示压力表微电脑P.I.D自动演算控制饱和蒸气温度手动入水阀(自动补水功能,可不停机连续试验)  

高温高湿高压试验箱材质:

1试验箱尺寸:∮300mmxL500mm圆型试验箱

2全机外尺寸:以实际为主(W*D*H)立式

3内桶材质:不锈钢板材质(SUS#3163mm)

4外桶材质:不锈钢板材质(SUS#3161mm)

5保温材质:岩棉及硬质polyurethane发泡保温  

6蒸汽发室加热管:鳍片散热管形无缝钢管电热器(表面镀铂,防腐蚀)

<strong><strong>芯片高温高湿高压试验箱</strong></strong>

性能

1设定温度:+100℃~+132℃(饱和蒸气温度)  

2湿度范围:100%蒸气湿度  

3使用压力:15Kg~32Kg/cm2(内桶设计耐压4Kg/cm2)(Jue对压力)  

4时间范围:000Hr~999Hr  

5加压时间:000Kg~104Kg/cm2约45分

6温度波动均匀度:±05℃  

7温度显示精度:01℃  

8压力波动均匀度:±02Kg  

高温高湿高压试验箱附配文件:

1系统全新保证书保固书  

2采用中国台湾台仪微电脑控制饱和蒸气温度(采用PT-100白金感温体)

3时间控制器采LED显示器  

4采用指针显示压力表  

5微电脑PID自动演算控制饱和蒸气温度  

6手动入水阀(自动补水功能,可不停机连续试验)

<strong><strong></strong></strong>  

用途:

    用于在产品的设计阶段用于快速暴露产品的缺陷和薄弱环节,适合电子、电器、车辆、金属、化学、建材、通讯组件、国防工业、航天工业、电子芯片IC、IT等物理性变化的测试之用。

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