Barksdale 0428-109 , SW2000/400b/2SP/G1/2FR/F压力传感器（或压力传感器）是通过将实际压力值转换为电信号来工作的组件。压力传感器可配备各种不同的传感元件，并响应气体或液体压力施加在该元件上的压力。然后测量施加在元件上的力并将其转换为电输出信号，使其可以被PLC、处理器和其他计算机监控。

当今市场上有许多不同的压力传感技术。世界各地制造商的一些技术如下：
1.电容式——电容式压力传感器通常受到大批量OEM专业应用的青睐。检测两个表面之间的电容变化使这些传感器能够感应极低的压力和真空水平。在我们典型的传感器配置中，紧凑的外壳包含两个空间紧密、平行、电隔离的金属表面，其中一个本质上是一个能够在压力下轻微弯曲的隔膜。这些牢固固定的表面（或板）被安装，以便组件的弯曲改变它们之间的间隙（实际上形成一个可变电容器）。产生的变化由带有（或ASIC）的灵敏线性比较器电路检测到，该电路放大并输出成比例的高电平信号。

2.CVD类型——化学气相沉积（或“CVD”）制造方法在分子水平上将多晶硅层粘合到不锈钢膜片上，从而生产出具有长期漂移性能的传感器。常见的批量处理半导体制造方法用于以非常合理的价格创建具有出色性能的多晶硅应变计电桥。CVD结构具有出色的性价比，是OEM应用中的传感器。

3.溅射薄膜类型——溅射薄膜沉积（或“薄膜”）可创建具有最大组合线性度、滞后性和可重复性的传感器。精度可高达满量程的0.08%，而长期漂移每年低至满量程的0.06%。

4.MMS类型——这些传感器采用微加工硅(MMS)隔膜来检测压力变化。硅膜片通过充油的316SS隔离膜片免受介质影响，它们与过程流体压力串联反应。MMS传感器采用常见的半导体制造技术，可在紧凑的传感器封装中实现高耐压、良好的线性度、出色的热冲击性能和稳定性。

5.微熔类型——玻璃微熔技术，将17-4PH低碳钢通过高温玻璃粉将硅应变计烧结在腔体的背面，压力腔体采用进口17－4PH不锈钢整体加工，无"O"型圈、无焊缝，无泄漏隐患。