铅是一种有毒的重金属，人体过量吸收铅会引起中毒，摄入低量的铅则可能对人的智力、神经系统和生殖系统造成影响。全球电子装联行业每年要消耗大约60000吨左右的焊料，而且还在逐年增加，由此形成的含铅盐的工业渣滓严重污染环境，因此减少铅的使用已成为关注的焦点。

一、导入无铅工艺为什么要用氮气

无铅化对回流焊等设备提出了许多新的要求，主要包括：更高的加热能力、空载和负载状态下的热稳定性、适合高温工作的材料、良好的热绝缘、优良的均温性，氮气防漏能力、温度曲线的灵活性、更强的冷却能力等。在工艺过程中，使用氮气氛围就可以很好地满足这些要求，避免和减少了产品在焊接过程中的产生的缺陷。

三、无铅化电子组装对氮气有以下几个需要

1、使用高温焊膏或低固体、低活性(免清洗、低残留)焊膏时;

2、钎焊比较昂贵的集成电路元器件、小体积元器件、细间距元器件、倒装芯片和不可以反修元器件时;

3、多次过板组装工艺或钎焊带有OPS镀层的PCB多次回流时。