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金包四氧化三铁纳米颗粒
面议羧基修饰介孔硅包四氧化三铁纳米颗粒
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面议PNVP-b-PVAc MW:2000/聚(N-乙烯基吡咯烷酮)- 聚乙酸乙烯酯嵌段共聚物
面议PVAc-PtBA MW:5000聚乙酸乙烯酯-聚丙烯酸叔丁酯两嵌段共聚物
面议PNVP-PtBA MW:5000/聚(N-乙烯基吡咯烷酮)-聚丙烯酸叔丁酯两嵌段共聚物
面议PMAA-PtBA MW:5000/聚甲基丙烯酸两嵌段共聚物
面议PVAc-PAA MW:5K聚乙酸乙烯酯-聚丙烯酸嵌段共聚物
面议PAA -PVAc MW:5000/聚丙烯酸-聚乙酸乙烯酯两嵌段共聚物
面议PNVP-PAA MW:10K/聚(N-乙烯基吡咯烷酮)-聚丙烯酸两嵌段共聚物
面议150nm介孔二氧化硅微球 孔径15-20nm 分散液
杭州新乔生物科技有限公司生产销售各种介孔二氧化硅,单分散的二氧化硅微球(SilicaMicrospheres),种类齐全,粒径选择更为广泛,粒径从50纳米-10um之间都可以选择,除了单分散二氧化硅微球并且我们还提供,氨基修饰的二氧化硅微球,羧基二氧化硅微球,巯基修饰二氧化硅微球,链霉亲和素修饰二氧化硅微球,生物素修饰二氧化硅微球。除了挂能团修饰的,我们还可以提供二氧化硅荧光微球,我们有FITC荧光素,RB罗丹明B等不同的荧光素标记,可以提供绿色 红色和橙色的荧光标记二氧化硅磁性微球
大孔径介孔二氧化硅的制备称 取 2.0 g 嵌 段 共 聚 物 表 面 活 性 剂 P123(EO20PO20EO20, BASF 公司), 溶于 75 mL 浓度为1.6 mol·L- 1 的盐酸中。置于室温下磁力搅拌 1 h 后,滴入 0.6 g 扩孔剂 (TMB), 将反应温度上升至 40 ℃搅拌 30 min。之后慢慢滴加 4.4 g 正硅酸乙酯(TEOS), 40 ℃下继续搅拌反应 20 h。将上述反应液转移到高压反应釜中, 100 ℃晶化 24 h, 得到的反应产物经抽滤、洗涤后, 于 80 ℃下烘干。将所得粉末置于马弗炉中, 以 1.5 ℃·min- 1 的速度升温至500 ℃, 空气气氛中焙烧 8 h, 得到焙烧产物,即孔径较大的介孔二氧化硅材料, 称为 MCF。(以上流程不加入扩孔剂 TMB 所得的产物称为 SBA-15)。
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