01.平面研磨

因DBC采用了陶瓷表面金属化技术，所以共包含3层。中间为白色陶瓷绝缘层，上下分别有覆铜层。

DBC常用的陶瓷绝缘材料是氧化铝（Al2O3）和氮化铝（AlN），常规砂纸无法有效研磨，效率极低，且实验人员疲劳强度高。实验室经过多次尝试后，选择采用单个样品中心力加载研磨搭配金刚石磨盘的方案，将整层DBC陶瓷层去除的时间缩短至8min。

注意事项

• 研磨夹具：需根据样品尺寸定制单个样品中心力的固定夹具；

• 在去除DBC层的软金属铜层时，建议使用普通砂纸去除。因为铜层较粘会快速带走金刚石磨盘的颗粒，损耗金刚石磨盘寿命；

• 在去除DBC陶瓷层时，力值需大于有效研磨力值180N时，才能有效去除陶瓷层。

因IGBT层间结构材料较多，Cu层及焊接层较软，DBC陶瓷层较硬，Si基材料硬且脆，在磨抛过程中极易产生浮凸并伴随硅基的碎裂，情况严重时还会影响各层的尺寸测量准确性。推荐客户在前期研磨阶段使用金刚石磨盘，因为金刚石磨盘具有良好的刚性，可以提供一致的材料去除速率。若在研磨阶段硅片碎裂较多，建议在研磨最后一步采用DGD terra磨盘，该磨盘平整性好，对易碎材料非常友好。最后，抛光阶段，建议使用硬编制抛光布，减少浮凸的产生。

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