20kV BSE 100 X

一般贴片电容会时使用焊接的手段将其固定在PCB板上，有时却要确认焊接的情况。上面就是使用EM科特SEM观察贴片电容的结构和焊接情况。

从图片中可以看出，贴片电容是多层的结构。但是两侧焊接处有气泡，说明焊接的过程有改进的空间。

贴片电容在电子设备中无疑扮演着重要的角色。其多样化的应用场景和优秀的性能特点，使其成为现代电子设备中重要的重要元器件之一。无论是提升通信质量，还是确保电源稳定，亦或是减少电磁干扰，贴片电容都以其出色的表现，赢得了广泛的认可和应用。

使用EM科特扫描电镜可以观察贴片电容表面的微观形貌，如是否平整、有无裂纹或颗粒状物质等。这些信息有助于评估贴片电容的制造质量和可能存在的缺陷。

还可以通过扫描电镜的能谱分析功能（如EDS），可以分析贴片电容的材料组成和元素分布。这有助于了解贴片电容的制造材料和性能特点。

利用扫描电镜的高分辨率成像功能，可以检测贴片电容表面和内部的微小缺陷，如裂纹、空洞或夹杂物等。这些缺陷可能对贴片电容的性能和可靠性产生不利影响，因此需要及时发现和修复。