如何提高基板测试水平？ICT+FCT是关键！

一、印刷电路板PCBA-贴装不良情况：

针对上述，在贴装后一般会遇到的问题：

印刷后

･印刷偏移：锡膏从涂抹位置偏移的情况。

･锡膏过量/不足(体积・形状)：锡膏量过多或过少的情况。这个会影响贴装形状。

･锡膏渗透：锡膏流出到焊盘以外的情况。

硬化前(部品贴装后)

･贴装错件：没有正确贴装元件，贴错其他部品的情况。

･少料／多料：应贴的位置未贴，不应贴的位置多贴的情况。

･位置偏移／浮起：应贴位置未能贴装，贴装部品的电极没有与焊盘粘合的情况。

･部品反向：有极性的电子部品贴装时弄反了极性的情况。

･部品不良：贴装了原本已不良的部品的情况

･异物（掉料）：在往贴装位置供给部品时，途中从贴片机的搬送吸嘴上掉落部品的情况。

硬化后（投入回流焊）

･润湿不足：因为锡膏不足，部品确实未能与焊盘粘合的情况。（OPEN状态、疑似接触(虚焊)状态）

･部品浮起／立起：经过回流焊时，因为热应力的关系，部品浮起或立起的情况。

･部品破损（热冲击）：因为通过回流焊时是高温状态，由于热力影响导致部品破破损的情况。

･锡膏桥接：相邻的元件和焊盘在不应粘合的地方却粘合的情况。

･异物（锡膏残留）：锡膏融化时发生四处飞散，在别的地方附着锡膏的情况。

二、已完成的实装印刷版PCBA，为了发现不良，那需要怎么样的检查手段呢？

A：一般会用到的检查手段：

AOI：外观检查装置

AXI：X线检查装置

ICT：在线测试机

FCT：功能测试机

四种常用测试手段的优缺点详见如下图↓↓↓

结合上图中，不难看出四种常见测试方式的优缺点（AOI，AXI，ICT，FCT）：

2.1 设备要求

电源或测试治具是否需要另外配备→　关系到对基板的负担、投入成本。

贴装状态检测

2.2 AOI是表面的外观检查。

但BGA焊锡结合部在表面是看不到的，所以没办法确认。

另外、Chip元件有些是外观一样但电气特性迥异的，这个也没办法确认。

2.3 AXI的特长是可透过部品直接观察内部、

多用于确认在外观不显现的BGA的焊锡结合状态。

但无法判别元件的电气特性。

另外测试时间很长，也是一大瓶颈。

2.4 FCT是用于判断功能良否的测试方法。

虽然终的功能没有问题的话就想判断为OK品、

但是无法确认作为除燥抗扰组件的滤波器的特性。

因此、功能测试PASS≠良品。

而ICT从上表所示可看，具有明显宽范围的测试优势。

通过ICT+FCT可实现高水平的不良检出。

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