X荧光金属镀层测厚仪

是能谱分析方法，属于物理分析方法。样品在受到X射线照射时，其中所含镀层或基底材料元素的原子受到激发后会发射出各自的特征X射线，不同的元素有不同的特征X射线；探测器探测到这些特征X射线后，将其光信号转变为模拟电信号；经过模拟数字变换器将模拟电信号转换为数字信号并送入计算机进行处理；计算机的特殊应用软件根据获取的谱峰信息，通过数据处理测定出被测镀层样品中所含元素的种类及各元素的镀层厚度。

X荧光金属镀层测厚仪能检测出常见金属镀层厚度，无需样品预处理；分析时间短，仅为数十秒，即可分析出各金属镀层的厚度；分析测量动态范围宽，可从0.005μm到60μm。

我公司集中了国内的X荧光分析﹑电子技术等行业技术研究开发及生产技术人员，依靠科学研究，总结多年的现场应用实践经验，结合中国的特色，开发生产出的THICK-900系列X荧光镀层测厚仪具有快速、、简便、实用等优点，广泛用于镀层厚度的测量、电镀液浓度的测量。

THICK800系列X荧光镀层测厚仪应用领域:

塑料制品工业镀层、电子材料镀层（接插件、半导体、线路板、电容器等）、钢铁材料镀层（铁、铸铁、不锈钢、低合金、表面处理钢板等）、有色金属材料镀层（铜合金、铝合金、铅合金、锌合金、镁合金、钛合金、贵金属等）、其它各种镀层厚度的测量及成分分析。

1.铜上镀金单镀层厚度测量铁、铜等材料上镀金的金厚度测量是工业中常见的，利用Thick-900系列X荧光镀层测厚仪可以获得很

的结果。

荧光厚度与已知厚度样品结果对比：

2.铜上镀镍再镀金的双镀层厚度测量铁、铜等材料上先镀镍再镀金的厚度测量也是工业中常见的，见下表：

3.仪器稳定性评定

单镀层Ni/Cu稳定性测定：连续测定20次，计算其标准偏差和相对标准偏差，均能达到很好的效果。