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Diatome低温超薄钻石刀40-CWL
面议Diatome低温超薄钻石刀30-CWL
面议Diatome低温冷冻超级钻石刀27-CWL
面议Diatome低温超薄钻石刀27-CWL
面议Diatome低温超薄钻石刀24-CWL
面议Diatome低温冷冻切片钻石刀21-CWL
面议Diatome低温冷冻钻石刀18-CWL
面议Diatome低温超薄钻石刀15CWL
面议Diatome超声波震动钻石刀30-UL TSONK
面议Diatome超声波震动钻石刀30-UL TSON
面议Diatome低温免疫组化钻石刀DCIMM3530
面议Diatome低温免疫组化钻石刀DCIMM3520
面议瑞士*戴通DiATOME常温超级钻石刀/常温超薄钻石刀DiATOME Ultra Diamond Knife
瑞士Diatome钻石刀35-ULD
DiATOME常温超级钻石刀有两种角度(35º和45º)可以选择,钻石刀的长度1.5mm-4mm,使用此款钻石刀可以得到样品的适宜厚度范围在30-150nm。
常温超级钻石刀45º,可以胜任一般常规的切片工作,在切片质量和使用寿命两方面都有很好的表现。对于极硬的材料和易碎的材料(例如陶瓷),推荐使用此款钻石刀。
瑞士Diatome钻石刀35-ULD
常温超级钻石刀35º,关于常温超级钻石刀的详细特性,可以参考J.JESIOR的相关著作,在其作品中详细描述了利用35º刀怎样得到更好的切片。一直以来,大量的科学家认识到35º刀在Lowicryle(一般指K4M等包埋剂包埋的样品)、脱钙骨、牙齿等等材料的切片中发挥出色。大量的实验证明,35º刀在软的工业样品(例如金属和聚酯类)的切片中发挥的与硬的易碎样品的切片一样出色,例如半导体材料(Si,GaAs等),超导氧化物,纳米晶体陶瓷等等材料。