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热分析是塑料部件失效分析的重要方法。不同于SEM等微观方法，热分析则从宏观的角度，简捷地将样品缺陷和性能关联到一起。例如原料中的杂质是否会导致加工性能的改变，如何评价产品“变脆”，存储时间对材料有何影响，存储环境对材料有何影响，等等。本次讲座将聚焦于上述问题，展示如何应用不同的热分析方法，例如耐驰DSC、TGA、DMA、EGA等，进行聚合物部件的失效分析和品控。

课程安排

授课时间：    
2019年5月9日，星期四，10:00-11:00 上午，北京时间

授课语言：

中文

设备软件：

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