pcb线路板故障X-RAY检测仪介绍
时间:2021-05-27 阅读:1246
对于新设计的PCB,产品测试时会遇到一些问题,比如说,当电路板的外形较大、焊接点也很多的时候,测试就有些无从下手。这时就需要一系列合理的测试方式,这样一来,调试工作才会顺利进行。
寻找PCB故障通常有几种方法,如下:
一、测量电压法。首先要确认各芯片电源引脚的电压是否正常;其次再检查各种参考电压是否正常;此外还有各点的工作电压是否正常等。
二、信号注入法。将信号源加至输入端,接着依次往后测量各点的波形,看是否正常以找到故障点。若碰前一级没有反应,而碰后一级有反应,则说明问题出在前一级,一次进行检测。
三、其他检测方式。例如看、听、闻、摸等。“看”就是看元件有无明显的机械损坏;“听”就是听工作声音是否正常;“闻”就是检查是否有异味,例如烧焦的味道、电容电解液的味道等;“摸”就是用手去试探器件的温度是否正常等待。
四、X射线透视成像检测法。使用日联科技高质量的X射线成像检测系统,对PCB进行X光透视检测。日联科技(UNICOMP)生产的X射线成像检测设备是非常合适各类电子元器件焊点检测的,日联科技X射线设备具有高清晰的X光图像,同时具备分析缺陷,例如开路、短路、漏焊等的功能,同时,日联科技的X射线成像设备还有足够的放大倍率,可让生产企业非常便捷的看到详细的产品缺陷,从而满足现在与未来不断提高的检测需求。
一块新线路板,首先我们需要对板子的外观检查进行检查,比如,是否有明显的裂痕、开短路等现象,必要时可以测试电源和地线的电阻。
电子信息技术日新月异,数码电子产品更新换代的速度越来越快,其中电容器就是各类电子设备中大量使用的电子元件之一。
关于电容器质量的检测方法不一,不同电子元件的检测方案会产生不同的检测效果。在众多的检测方法中,X-RAY检测脱颖而出,成功吸引了众多厂家。
为什么电子元器件检测会利用X-RAY呢?X-RAY就是常说的X射线,它具有穿透成像的功能,能够很清楚的探测出电子元器件内部的缺陷。
除了电容器X射线检查,X射线还可以执行以下检测:组件的层剥离,爆裂,空洞和线缆完整性检测。在电子元件的生产中,PCB板可能会产生诸如对准不良或桥接和开路等缺陷。 SMT焊点腔检测,例如,各种连接线中的开路,短路或异常连接缺陷检测;焊球阵列封装和芯片封装中焊球的完整性检测;高密度塑料材料破裂或检测到金属材料;芯片尺寸测量,线电弧测量,元件锡面积测量等等;这些是X射线的用途。
接着就是焊接元器件检测,对于小的电路可以一次全部装完毕,但当你没有十足的信心保证一些独立的模块都正常工作时,则最好不要一次性全部安装,通常来说分开安装会相对安全,这样比较容易确认是哪一模块出现问题,在出现问题时可比较容易界定范围。正常来说,可以把电源先装好,然后再通电检测电源输出电压是否正常,如在通电前也没有信心能一次性通过(即使有十足的把握,也建议你加一个保险丝,以防万一)可以选则可限流功能的可调稳压电源,先设定好过流保护,再慢慢往上调,同时监测输入电流、电压、及输出电压。如果在上调的过程中,没有出现异常,且数值都达到正常,就说明电源部分OK,反之,要断开电源,寻找故障点,并重复以上步骤,直到电源正常为止。然后就是逐个安装其他模块,每安装好一个模块时,就通电测试,步骤跟上述一致。