日联科技每一台x-ray检测设备产品均经过严格的产品质量监控分析，达到国际质量体系认证，产品实用，美观，使用寿命长。

X-RAY检测设备被广泛的应用于BGA检测、LED、SMT、 半导体、电子连机器模组的检测、封装元件、铝压模铸件、模压塑料部件、陶瓷制品、电器和机械部件、自动化组件、农业（种子检测）3D打印分析、等行业。虽然说X-RAY检测设备在很多行业都可以通用，但还是要明确自己的需求才能更好的找到符合自身产品特点的检测设备。

1、对于电子元器件，X-ray检测能够对IC芯片，PCB印刷电路板，PCBA/SMT/BGA焊点，锂电池，IGBT半导体，LED/LCD类进行检测。

2、对于金属铸件零部件，X ray检测能够对五金铸件，焊缝，裂纹，轿车零部件，压力容器，管道等进行x ray的内部检测。

3、塑胶材料及零部件、电子组件、LED元件等内部的裂纹、异物的缺点进行检测，BGA、线路板等内部位移剖析；

AX8200是日联在2010年年末应广大客户的需求推出的大容量高分辨率高放大倍率的全新X-RAY检测系统。良好的检测效果适用于大型线路板上面的BGA、CSP、倒装芯片检测、半导体、封装元器件、电子连接器模组检测、印刷电路板焊点检测、陶瓷制品、太阳能电池板电池行业等特殊行业检测。对于大型线路板和大型面板（可放相同的模块）可以进行数控编程而自动检测精度和重复精度高。

产品特点： 

●设备具备高性价比，支持灵活选配增强器和高清FPD

●系统拥有600X放大倍率，可实现高清实时成像

●用户界面友好，功能多样，支持结果图示化

      ●支持选配CNC高速跑位自动测算功能

产品应用：
●pcba焊点检测（BGA 、CSP 、POP等元器件检测）
●电池（极片焊点缺陷检测、电芯绕卷情况检测）
●电子接插件（线束、线缆、插头等）
●汽车电子（接插线、仪表盘等检测）
●太阳能、光伏（硅片焊点检测）
●半导体（封装元器件检测）
●LED检测
●电子模组检测
●陶瓷制品检测


标准配置
●4/2（选配6寸）像增强器和百万像素数字相机；
●90KV5微米的X射线源；
●简单的鼠标点击操作编写检测程序；
●检测重复精度高；
●正负60度旋转倾斜，允许*视角检测样；
●高性能的载物台控制；
●超大导航视窗-容易定位和识别不良品；
●自动BGA检测程序准确检测每一个BGA的气泡，根据客户需求进行判定并输出Excel报表。