而我们用于检测电子产品主要借助的是X-RAY的穿透作用，X射线因其波长短，能量大，照在物质上时，仅一部分被物质所吸收，大部分经由原子间隙而透过，表现出很强的穿透能力。X射线穿透物质的能力与X射线光子的能量有关，X射线的波长越短，光子的能量越大，穿透力越强。X射线的穿透力也与物质密度有关，利用差别吸收这种性质可以把密度不同的物质区分开来。所以如果被检测物品出现断裂、厚度不一，形状改变时，对于X-RAY的吸收不同，产生的图像也不同，故而能够产生出差异化的黑白图像。

应用范围：
1)IC封装中的缺陷检验如：层剥离、爆裂、空洞以及打线的完整性检验；
2)印刷电路板制程中可能产生的缺陷，如：对齐不良或桥接以及开路；
3)SMT焊点空洞现象检测与量测；
4)各式连接线路中可能产生的开路，短路或不正常连接的缺陷检验；
5)锡球数组封装及覆芯片封装中锡球的完整性检验；
6)密度较高的塑料材质破裂或金属材质空洞检验；
7)芯片尺寸量测，打线线弧量测，组件吃锡面积比例量测。
测试步骤：确认样品类型/材料的测试位置和要求→将样品放入X-Ray透视仪的检测台进行X光检测机→图片判断分析→标注缺陷类型和位置。但是由于材料性质，设备会受到一定的限制，如IC封装中是铝线或材料材质密度较低会被穿透而无法检查。

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