X-RAY的运用范围十分广泛：

现今，X-RAY能够检测的项目也是十分丰富的，比如电子元器件、BGA、电子组件、LED元件、金属材料以及塑胶材料等，它对虚焊、空焊等BGA焊接缺陷也能够精准、迅速的做出判断，同时还可以对胶封元件以及微电子系统等做出详细的分析。

作为新一代升级优化的AX8200，可轻松应对不同用户多方位、多角度的产品检测需求。

产品描述：

      ●超大载物台及桌面检测区域

●24寸全屏触摸式高清显示器

●指纹识别功能

●安全辐射实时监控功能

●60°倾斜检测

      ●CNC自动高速跑位功能

应用领域：

主要应用于半导体、SMT、DIP、电子元器件检测，覆盖IC、BGA、CSP、倒装芯片等多种封装类型检测，还可用于汽车零部件、铝压铸模件、LED、电池、光伏行业以及模压塑料、陶瓷制品等特殊行业检测。