在电子制造业，印制电路板（PCB）组件越来越小、组装密度越来越高已成为持续的发展趋势。这种趋势的出现不一定是因为需要PCB组件变得更小，而是因为新设计大幅采用了更多的隐藏了焊接连接的球栅阵列封装（BGA）和其他器件，比如方形扁平无引脚封装（QFN）和柱栅陈列封装（LGA）。与较大的有引脚封装相比，这类器件通常在性能和成本方面具有一定优势，所以更小更密的趋势可能会继续保持。

自动光学检测（AOI）是SMT行业中一项成熟的关键工艺控制技术，它在很大程度上提高了对成品质量的信心。但是对于器件上那些无法用肉眼看到的焊接连接要如何检测呢？X射线检测正是要找的答案。

由于“隐藏了连接点”的器件被误贴装，而造成生产出的组件无法维修或需要高昂维修费用，而采用X射线作为制程控制方法可去除这种风险。误贴装器件的返工不仅会耗费时间，还可能引起组件上的其他问题，例如由于局部加热而导致周围元件或PCB产生问题。返工还有可能超过双面组件所能承受的最多回流焊周期次数。造成工艺流程后期出现故障，例如JTAG或功能测试中，诊断和重新测试会产生额外的时间和费用。

那么你应该在什么时候使用X射线呢？当然应该在“第一次”检测过程中就使用，这样可以确保所使用炉子的加热曲线对无引脚器件而言是最佳方案。在这之后，明智的做法是在组件生产的整个过程中选取样品进行检测；通常是在一个批次开始生产的初期、中期和末期选取几个样品进行检测。备选方式是使用一个“在线式”流程，但需要注意的是X射线检测（即使是自动化过程）的速度相对较慢。在操作过程中，无引脚器件（尤其是BGA）的放置很简单，并且通常不会引起什么问题，所以应该慎重使用X射线检测。

作为新一代升级优化的AX8200，可轻松应对不同用户多方位、多角度的产品检测需求。

产品描述：

      ●超大载物台及桌面检测区域

●24寸全屏触摸式高清显示器

●指纹识别功能

●安全辐射实时监控功能

●60°倾斜检测

      ●CNC自动高速跑位功能

应用领域：

主要应用于半导体、SMT、DIP、电子元器件检测，覆盖IC、BGA、CSP、倒装芯片等多种封装类型检测，还可用于汽车零部件、铝压铸模件、LED、电池、光伏行业以及模压塑料、陶瓷制品等特殊行业检测。