半导体封装是将集成电路组装到芯片最终产品中的过程。简而言之，就是将工厂生产的集成电路管芯放在起支撑作用的基板上，把管脚引出来，然后将封装固定成一个整体。用导线将硅芯片上的电路管脚接引到外部接头，方便其他器件连接。

封装形式是指安装半导体集成电路芯片用的外壳。它不仅起到安装，固定，密封，保护芯片和增强电热性能的作用，而且还通过芯片上的接点连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印刷电路板上的导线与其他器件相连接，从而实现内部芯片与外部电路的连接。

半导体器件有许多封装形式，按封装的外形、尺寸、结构分类可分为引脚插入型、表面贴装型和高级封装三类。从DIP、SOP、QFP、PGA、BGA到CSP再到SIP，技术指标一代比一代*。

市场驱动技术的发展，技术和产量常常是通过大量生产获得的，大的产量可以诱发企业改进工艺和技术。中国是大的芯片市场，并且当地的半导体产业得到了大力支持。封测是中国半导体行业中一个相对发达的领域，中国封测企业在*封装的整体营收占比在30%到40%之间，只稍稍低于全球平均水平，比制程方面的落后幅度小许多。

中国在封测领域有许多优秀企业，比如长电科技在SiP封装、2.5D、3D封装的研制实力不容小觑，华天科技则在WLCSP、TSV、Bumping、Fan-out、FC等多个技术不断加大研发投入与产出，通富微电拥有Bumping、WLCSP、FC、BGA、SiP等*封测技术，并在2D、2.5D封装技术研发上取得突破。

随着半导体技术的创新和发展，尤其是对封装产品的需求不断增长，封测行业持续发展。目前，封装行业的主流是以CSP，BGA为主要封装形式的第三阶段，并正在向SiP，SoC，TSV等*封装形式的第四和第五阶段中发展。