工业CT是计算器断层成像技术(Industrial Computed Tomography)的简 称，它能在对检测物体无损伤条件下，以二维断层图像或三维立体 图像的形式，清晰、准确、直观地展示被检测物体的内部结构、组 成、材质及缺损状况，被誉为当今最佳无损检测和无损评估技术之 一。

工业CT是计算器断层成像技术(Industrial Computed Tomography)的简 称，它能在对检测物体无损伤条件下，以二维断层图像或三维立体 图像的形式，清晰、准确、直观地展示被检测物体的内部结构、组 成、材质及缺损状况，被誉为当今最佳无损检测和无损评估技术之 一。

      信准检测采用国外的工业CT检测仪器，全为进口设备，仪器状态良好，检测工程师同样具有国内外水平，能为您提供准确的检测结果。

工业CT原理

     工业CT是在射线检测的基础上发展起来的，其基本原理是当经过准直且具能量的射线束穿过被检物时，根据各个透射方向上各体积元的衰减系数从不同，探测器接收到的透射能量也不同。按照一定的图像重建算法，即可获得被检工件截面一薄层无影像重叠的断层扫描图像，重复上述过又可获得一个新的断层图像，当测得足够多的二维断层图像就可重建出三维图像。

集成电路（IC）检测 工业CT技术可以检测IC内部的缺陷，如裂纹、气泡、接触不良等。通过检测，可以及时发现问题并进行维修，提高IC的可靠性，从而延长设备的使用寿命。封装结构检查 工业CT技术可以对3C电子产品的封装结构进行无损检测，包括PCB板、连接器、FPC软板等。这有助于提高产品的可靠性，减少因封装结构问题导致的失效。表面与内部缺陷检测 工业CT技术可以对3C电子产品的表面和内部缺陷进行检测，包括裂纹、气泡、异物等。这有助于提高产品的质量和于提高产品的可靠性，减少因封装结构问题导致的失效。电子元件与连接器的检查 工业CT技术可以检测电子元件和连接器内部的缺陷，如针脚变形、短路、接触不良等。通过检测，可以及时发现问题并进行维修，提高电子产品的性能和稳定性。失效分析 工业CT技术可以对3C电子产品的失效进行分析，找出失效的原因，为产品的改进和设计提供依据。通过分析，可以优化设计方案，降低产品的失效率。材料分析 工业CT技术可以对3C电子产品的材料进行分析，了解材料的组成、结构和性能。这有助于选择合适的材料，提高产品的性能和可靠性。空间分析与尺寸测量 工业CT技术可以对3C电子产品的内部结构进行三维重建，提供空间分析和尺寸测量。这有助于在产品设计阶段就发现潜在问题，减少产品的制造成本和周期。