半导体集成电路制品X射线实时成像检测系统产品介绍：

半导体集成电路制品X射线实时成像检测系统AX8200是日联在2010年年末应广大客户的需求推出的大容量高分辨率高放大倍率的全新X-RAY检测系统。良好的检测效果适用于大型线路板上面的BGA、CSP、倒装芯片检测、半导体、封装元器件、电子连接器模组检测、印刷电路板焊点检测、陶瓷制品、太阳能电池板电池行业等特殊行业检测。对于大型线路板和大型面板（可放相同的模块）可以进行数控编程而自动检测精度和重复精度高。

其实X-ray检测设备在这个行业应用还是很广的，因为无损检测是在不损坏工件或原材料的前提下，对被检验部件的表面和内部质量进行检测的一种检测手段。

日联生产的X-ray检测设备能够依据国际、国内和行业标准实施检测工作，开展从底层芯片到实际产品的全方面检测。X-ray检测设备能够比较直观的显示工件内部缺陷的大小和开关，易于判定缺陷性质，射线底片可作为检测的原始记录，供多方研究并作长期保存。可以检测气孔、夹渣、缩孔、疏松等缺陷。

日联致力于为客户提供可靠、高效、智能的X-ray检测设备可视化质量控制解决方案，所生产的X-ray检测设备具有易操作，软件人性化设计，高度系统可用性等特点，以优异的用户体验，细节设计，获得越来越多客户的青睐。

日联科技经过十年发展，日联科技已在无锡国家高新区自建4万余平米的现代化工厂和研发制造中心，并在深圳、重庆两地建有全资子公司（工厂），在北京、沈阳、天津、西安、郑州、成都、武汉、青岛、宁波、广州、柳州、厦门、昆明、乌鲁木齐等地设有办事处。公司与美洲（美国、墨西哥、巴西、阿根廷）、欧洲（英国、德国、意大利、俄罗斯）、亚洲（东南亚、日韩、中东、土耳其）、澳大利亚、南非等全球多地代理商和分销商合作，建立了销售和服务网点。产品已出口到60余个国家及地区。

X-RAY检测设备中有一个最核心的部件，那就是X射线管，目前X射线管是由日本滨松生产的。通过X射线管的原理知道，它可以透过工件对检测体的内部进行观察。选择可倾斜60度观测，载物台可360度旋转，采用彩色图像导航，精准检测被测物体。

架构是支撑X-ray射线检测仪的主要部分。这一部分决定了X-ray射线检测仪的测量行程以及使用的便捷性等。X-ray射线检测仪按用户需求*的体验而设计的，用户操作实际使用非常方便。

产品特点： ●设备具备高性价比，支持灵活选配增强器和高清FPD●系统拥有600X放大倍率，可实现高清实时成像●用户界面友好，功能多样，支持结果图示化 ●支持选配CNC高速跑位自动测算功能

产品应用：●pcba焊点检测（BGA 、CSP 、POP等元器件检测）●电池（极片焊点缺陷检测、电芯绕卷情况检测）●电子接插件（线束、线缆、插头等）●汽车电子（接插线、仪表盘等检测）●太阳能、光伏（硅片焊点检测）●半导体（封装元器件检测）●LED检测●电子模组检测●陶瓷制品检测

标准配置●4/2（选配6寸）像增强器和百万像素数字相机；●90KV5微米的X射线源；●简单的鼠标点击操作编写检测程序；●检测重复精度高；●正负60度旋转倾斜，允许*视角检测样；●高性能的载物台控制；●超大导航视窗-容易定位和识别不良品；●自动BGA检测程序准确检测每一个BGA的气泡，根据客户需求进行判定并输出Excel报表。