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半导体晶圆加热:选择实验电热板的优势

时间:2024-06-27      阅读:534

与传统加热方法相比,实验电热板在加热面积、温度均匀性、稳定性、控制精度和安全性方面均展现出优势。此外,其灵活性和可调节性满足了多样化的加热需求,也可提升晶圆加热过程的质量和效率。


半导体晶圆加热:选择实验电热板的优势



格丹纳HT-200实验电热板:晶圆加热的选择


1、温度均匀性:HT-200电热板采用光滑耐腐蚀的玻璃陶瓷台面,提供宽敞的加热面积,确保晶圆表面温度分布的一致性。


2、稳定性与控制精度:HT-200的分体式设计不仅提升了操作安全性,还便于操作者远离有害酸雾。其铂金电阻控温技术确保了快速且均匀的升温,温度可达到400℃。


电热板的分体式设计


3、安全性:HT-200具备热警显示功能,当加热台面温度超过50℃时,警示灯将变为红色,以提醒操作者。内置隔热棉的电热板即便在200℃的高温下,机身周围温度也仅30-40℃,有效防止实验人员烫伤。


4、便捷性:HT-200的大加热面积适合批量晶圆处理,配备的大屏幕LCD液晶显示屏,提供了直观的操作界面,简化了操作流程。


选择HT-200的理由


1、高品质材料:HT-200采用耐高温、抗锈蚀、耐磨损的高品质玻璃陶瓷台面,保证了设备的长久使用寿命和易清洁性。

2、精准控温:HT-200的铂金电阻控制技术,实现了±1℃的高温度稳定度和±0.2℃的测温精度,确保了加热过程的精确性。

3、安全可靠:HT-200配备了过温保护、过载保护等多重安全措施,结合热警显示功能,有效预防了操作失误或其他意外情况。

4、广泛适用性:HT-200的多功能性使其适用于环境监测、农业食品检验、产品质量控制、科学研究以及疾病预防控制等多个领域。


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