LED光源封装工艺流程：

1.LED的封装的任务：是将外引线连接到led芯片的电极上，同时保护好LED芯片，并且起到提高光取出效率的作用。关键工序有装架、压焊、封装。

2.LED封装形式： LED封装形式可以说是五花八门，主要根据不同的应用场合采用相应的外形尺寸，散热对策和出光效果。LED按封装形式分类有Lamp-LED、TOP-LED、Side-LED、SMD-LED、High-Power-LED等。

3.LED封装工艺流程

4．封装工艺说明

1.芯片检验

     镜检：材料表面是否有机械损伤及麻点麻坑（lockhill）

     芯片尺寸及电*小是否符合工艺要求

     电极图案是否完整

     2.扩片

     由于LED芯片在划片后依然排列紧密间距很小（约0.1mm），不利于后工序的操作。我们采用扩片机对黏结芯片的膜进行扩张，是LED芯片的间距拉伸到约0.6mm。也可以采用手工扩张，但很容易造成芯片掉落浪费等不良问题。

     3.点胶

     在led支架的相应位置点上银胶或绝缘胶。（对于GaAs、SiC导电衬底，具有背面电极的红光、黄光、黄绿芯片，采用银胶。对于蓝宝石绝缘衬底的蓝光、绿光LED芯片，采用绝缘胶来固定芯片。）

     工艺难点在于点胶量的控制，在胶体高度、点胶位置均有详细的工艺要求。

     由于银胶和绝缘胶在贮存和使用均有严格的要求，银胶的醒料、搅拌、使用时间都是工艺上必须注意的事项。

     4.备胶

     和点胶相反，备胶是用备胶机先把银胶涂在LED背面电极上，然后把背部带银胶的LED安装在LED支架上。备胶的效率远高于点胶，但不是所有产品均适用备胶工艺。

     5.手工刺片

     将扩张后LED芯片（备胶或未备胶）安置在刺片台的夹具上，LED支架放在夹具底下，在显微镜下用针将LED芯片一个一个刺到相应的位置上。

     手工刺片和自动装架相比有一个好处，便于随时更换不同的芯片，适用于需要安装多种芯片的产品. 
    
     6.自动装架

     自动装架其实是结合了沾胶（点胶）和安装芯片两大步骤，先在LED支架上点上银胶（绝缘胶），然后用真空吸嘴将LED芯片吸起移动位置，再安置在相应的支架位置上。

     自动装架在工艺上主要要熟悉设备操作编程，同时对设备的沾胶及安装精度进行调整。在吸嘴的选用上尽量选用胶木吸嘴，防止对LED芯片表面的损伤，特别是兰、绿色芯片必须用胶木的。因为钢嘴会划伤芯片表面的电流扩散层。

     7.烧结

     烧结的目的是使银胶固化，烧结要求对温度进行监控，防止批次性不良。

     银胶烧结的温度一般控制在150℃，烧结时间2小时。根据实际情况可以调整到170℃，1小时。

     绝缘胶一般150℃，1小时。

     银胶烧结烘箱的必须按工艺要求隔2小时（或1小时）打开更换烧结的产品，中间不得随意打开。烧结烘箱不得再其他用途，防止污染。

     8.压焊

     压焊的目的将电极引到LED芯片上，完成产品内外引线的连接工作。

     LED的压焊工艺有金丝球焊和铝丝压焊两种。右图是铝丝压焊的过程，先在LED芯片电极上压上*点，再将铝丝拉到相应的支架上方，压上第二点后扯断铝丝。金丝球焊过程则在压*点前先烧个球，其余过程类似。

     压焊是LED封装技术中的关键环节，工艺上主要需要监控的是压焊金丝（铝丝）拱丝形状，焊点形状，拉力。

     对压焊工艺的深入研究涉及到多方面的问题，如金（铝）丝材料、超声功率、压焊压力、劈刀（钢嘴）选用、劈刀（钢嘴）运动轨迹等等。（下图是同等条件下，两种不同的劈刀压出的焊点微观照片，两者在微观结构上存在差别，从而影响着产品质量。）我们在这里不再累述。

     9.点胶封装

     LED的封装主要有点胶、灌封、模压三种。基本上工艺控制的难点是气泡、多缺料、黑点。设计上主要是对材料的选型，选用结合良好的环氧和支架。（一般的LED无法通过气密性试验）如右图所示的TOP-LED和Side-LED适用点胶封装。手动点胶封装对操作水平要求很高（特别是白光led），主要难点是对点胶量的控制，因为环氧在使用过程中会变稠。白光LED的点胶还存在荧光粉沉淀导致出光色差的问题。

     10.灌胶封装

     Lamp-LED的封装采用灌封的形式。灌封的过程是先在LED成型模腔内注入液态环氧，然后插入压焊好的LED支架，放入烘箱让环氧固化后，将LED从模腔中脱出即成型。

     11.模压封装

     将压焊好的LED支架放入模具中，将上下两副模具用液压机合模并抽真空，将固态环氧放入注胶道的入口加热用液压顶杆压入模具胶道中，环氧顺着胶道进入各个LED成型槽中并固化。

      12.固化与后固化

     固化是指封装环氧的固化，一般环氧固化条件在135℃，1小时。模压封装一般在150℃，4分钟。

     13.后固化

     后固化是为了让环氧充分固化，同时对LED进行热老化。后固化对于提高环氧与支架（PCB）的粘接强度非常重要。一般条件为120℃，4小时。

     14.切筋和划片

     由于LED在生产中是连在一起的（不是单个），Lamp封装LED采用切筋切断LED支架的连筋。SMD-LED则是在一片pcb板上，需要划片机来完成分离工作。

     15.测试

     测试LED的光电参数、检验外形尺寸，同时根据客户要求对led产品进行分选

LED防爆应急弯灯30W应急30/45/60/90分钟我司采用分体式或一体式设计的两种LED防爆应急照明灯，两种应急的模式都是一样的，只是一个为一体式设计，一个为分体式设计的，要问LED防爆应急照明灯的安全性能，我还是为您*使用分体式的LED防爆应急照明灯，价格是比一体式的LED防爆应急灯贵一点儿，但电池及变压器是采用分体式散热的，所以性能更加好一些。

LED防爆应急弯灯30W应急30/45/60/90分钟使用说明：

1、安装前应检查铭牌上所列基本技术数据是否符正确;

2、结合安装现场实际照明的距离并确定灯具安装位置;再根据灯具到

电源点的距离准备相应长的三芯电缆线;

3、灯具安装孔位确定好后,用膨胀螺栓锁紧灯具;

4、接线方式：

◆有电时不亮,停电时亮:将应急电器箱光源端红\\黑\\黄线与灯具上的红\\黑\\黄线对应连接并坚固;再将应急电器箱电源端中的棕/黑线与220V电源点相连接并坚固即可;地线可靠接地;其余线无需使用；

◆有电时亮,停电时也亮:将应急电器箱光源端红\\黑\\黄线与灯具上的红\\黑\\黄线对应连接并坚固;再将应急电器箱电源端中的棕\\蓝线并为一条线并与220V电源点中的一端相连接并坚固;再将黑线与220V电源点相连接并坚固即可;地线可靠接地;

◆手动开关控制:将应急电器箱光源端红\\黑\\黄线与灯具上的红\\黑\\黄线对应连接并坚固;应急电器箱电源端中的棕线与蓝线之间连接一个手动控制开关并与220V电源点中的一端相连接并坚固;再将黑蓝线与220V电源点相连接并坚固即可;地线可靠接地;

警告:

◆安装或维护灯具时,必须先断电源方可操作。

◆安装灯具时,应将灯具就近安全接地处理。

◆使用时灯具表面有一定的升温属于正常现象,透明件中心温度较

高,不得用手触摸。

◆测试灯具时,应把锂电池组中的电全部放完后方可安装。

◆严禁带电操作/安装/检修等。

◆使用之后或安装完成后请及时充电,如二个月以上未使用,必须补充一次;否则造成电池损坏。

◆安装前请仔细查看本公司使用说明书或接线方式图。