在25℃（Tc）时有公式：恒成立。把线性降额因子设为F，则在任意温度时有：代入已知参数得到F＞5mW/℃，一般为了满足裕量要求，降额因子往往取得更大才能满足可靠性设计要求。由于小晶体管和芯片是不带散热器的，这时就要考虑壳体到空气之间的热阻。一般数据手册会给出Rja（结到环境之间的热阻）。那么三极管S8050，其功率0.625W是在其壳温25℃时取得的。倘若环境温度刚好为25℃，芯片自身又要消耗0.625W的功率，那么为了满足结点不超过150℃，的法就是让其得到足够好的散热。

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