超声波电烙铁系统采用超声波驱动焊接头的新工艺，不再需要添加腐蚀性酸/助焊剂。“超声空化现象”在焊接时清洁并去除熔融焊料上基板表面上的氧化物。

超声波电烙铁系统工艺，无需助焊剂，可在常压下实现较难焊接材料及特殊母材（如玻璃、陶瓷、铝、钢、钛、硅、金属氧化物、超导体）的焊接。无需助焊剂，不会对母材表面产生腐蚀作用。有了这项技术，玻璃可以焊接在钢上：不漏气。 - 硅树脂组件（即传感器）可以焊接在陶瓷靶上。

高能量超声波振动在液态焊料中产生气穴现象清除待焊接母材表面的氧化膜。高压迫使液态焊料进入母材的微孔细缝中，密封住这些微孔细缝，使母材表面更加易于焊接。超声波振动挤出液态焊料中的气泡，实现表面无气孔的*焊接。 超声波焊锡工艺焊接效果好、品质高。

超声波电烙铁系统焊接过程产生了组件和基板之间的固体键合。因此，超声波电烙铁焊接在大多数情况下优于其他焊接:

- 不漏气

- 热耦合

- 耐热达250°C

烙铁结构

超声波焊铁系统无论是手持的还是机器夹持的，都采用超声波振动加热器铁尖，振动熔化焊料层。压电晶体安装在 此类设备的手柄中，并与集成焊头的金属工具头连接进行纵向振动。工具头（焊锡头）通常通过加热管，或在烙铁 头附近缠绕电阻加热导线。这种设计确保工具头（焊锡头）在超声波频率下振动，频率通常在20~60KHz之间。商用 设备有一个控制台，可控制超声波的功率（10~50W）和加热电源以及温度控制器控制焊点的温度。

应用例子：

• 将钛棒焊接到蓝宝石基板上
• 太阳能电池接触：硅si单晶片，薄膜太阳能电池、 染料敏化太阳能电池
• 铌线圈缠绕至微晶玻璃棒
• 光学玻璃镀锡
• 焊接120μm的玻璃光纤至0.5mm青铜孔中
• 铜线电接触至玻璃基板的铝片上
• 接触陶瓷碳混合超导体，焊接点直径0.8mm



产品参数

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使用频率	60 Khz	使用功率	100W
冷却装置	风冷	高温度	500℃
变幅杆	钛合金	工具头	合金钢
防护外壳	赛钢（pom塑料）	驱动电源	数控发生器
产品长度	250mm	产品型号	HC-CK6010GL