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| 回缩调节范围： | 0～50μm（0、5、10、15～50可调，0为关闭回缩） | 切片厚度范围： 0.25～100μm 0.25～2.5μm 增量0.25μm 2.5～5μm 增量0.5μm 5～10μm 增量1μm 10～30μm 增量2μm 30～60μm 增量5μm 60～100μm 增量10μm |
| 样本水平移位： | 28mm | |
| 样本垂直移位： | 70mm | |
| 刀架左右移动： | 23mm | |
| 刀架基座移动： | 60mm | |
| 样本定位： | 水平8° 垂直8°可旋转90° | |
| 切片调节小分度值： | 0.25μm | |
| 大样品尺寸： | 70×70(mm) | |
| 进给速度： | 慢速1500um/s；快速3500um/s | 修片厚度范围： 1～600μm 1～10μm 增量1μm 10～20μm 增量2μm 20～50μm 增量5μm 50～150μm 增量10μm 150～600μm 增量50μm |
| 自动切片速度： | 0-15级可调 | |
| 切片精度： | ±5% | |
| 预置温度： | 室温~ -55℃ | |
| 冷冻台大温差： | ≥60℃ | |
| 冷刀器大温差： | ≥50℃ | |
| 冷台大面积： | 45×40(mm) |
HD-KD-3398-VI电脑切片机特点：
HD-KD-3398-Ⅵ电脑快速冷冻石蜡两用切片机由HAD-KD-3398轮转切片机和HD-KD-Ⅵ快速冷冻系统两部分组成。该机的冷冻系统采用大功率半导体温差致冷原理和*纳米材料及智能型液晶显示，有设置温度、实测温度、自动恒温控制、自动保护系统（报警）、自动化霜、自动记忆。
1.冷刀、冷台同屏分别显示预置温度、实时温度
2.冷刀器与切片刀成60°角，易于切片贴片，该角度为切片效果
3.除霜温度显示，除霜后自动恢复致冷工作状态
4.具有记忆和自动恢复功能，运行后自动保留预置温度
5.致冷时间1~7分钟.
