PLUTO-ME定制型等离子清洗机特点：
我们的团队拥有丰富的学术和工作背景，使用和设计经验极为成熟。产品涉及各个等离子体应用领域；
极为稳定的设备性能和拥有对功能变化带来性能增减的把控能力；
成熟稳定的供应商体系和部件加工能力；
完善的性能测试体系，保证每一个部件都能满足设计要求；
“因为是自己研发的，所以我们知道怎么改！”
我们的总工这样评价我们的研发能力。我们非常乐意倾听用户需求，与用户一起合作，制造出能够帮助客户解决问题的设备。
PLUTO-ME定制型等离子清洗机参数：
可定制不同规格的腔体，包括圆形(水平)；圆形(垂直)，方形；
可定制不同形状处理电极(阴极和阳极)，包括垂直和水平的样品摆放方式；
可定制不同材质的腔体，316不锈钢或者6061铝合金腔体；
(我们坚持使用316不锈钢和6061铝合金材质，在保证腔体整体加工质量同时，也保证气体和射频发生器在真空状态工作时产生的等离子体的浓度和腔体提供保障)；
样品温度控制；
其他功能；
等离子清洗机应用：
污染物清洗
清洗玻璃、金属、陶瓷、塑料等材料表面的有机物及其他污染物
表面活化
利用等离子体轰击样品表面，改变样品表面张力和活性
镀膜
采用等离子断键功能的装置，将镀膜材料以纳米级厚度均匀覆盖样品表面
等离子体刻蚀
对半导体材料、集成电路板、PCB板、塑料制品等材料进行刻蚀
等离子体反应
特别的工艺手段和装置，可以实现等离子体与样品的化学反应，并得到相应物质
粉体处理
粉体装置，可实现纳米级颗粒的等离子体均匀处理，实现各项性能
半导体元件清洗：光学器件、电子元件、半导体元件、激光器件、镀膜基片、终端安装等的超清洗。
光学镜片清洗：清洗光学镜片、电子显微镜片等多种镜片和载片。
去除氧化物：移除光学元件、半导体元件等表面的光阻物质，去除金属材料表面的氧化物。
芯片清洗：清洗生物芯片、微流控芯片、沉积凝胶的基片。
表面修饰：高分子材料表面的修饰。
封装领域：封装领域中的清洗和改性，增强其粘附性，适用于直接封装及粘和。
改善粘合力：改善粘接光学元件、光纤、生物医学材料、宇航材料等所用胶水的粘和力。
涂覆镀膜：对玻璃、塑料、陶瓷、高聚合物等材料表面的改性，使其活化，增强表面粘附性、浸润性、相容性，显著提高涂覆镀膜质量。
牙科领域：对钛制牙移植物和硅酮压模材料表面的预处理，增强其浸润性和相容性。
医用领域：修复学上移植物和生物材料表面的预处理，增强其浸润性、粘附性和相容性及对医疗器械的消毒和杀菌。
