2020华南*激光及加工应用技术展览会将于11月3-5日在深圳会展中心(宝安新馆)举行，展会将发掘激光在PCB、锂电、消费电子、微电子、医疗等领域的应用，旨在带给观众更新、更精致的激光应用交流平台。此前，镭Sir为大家讲解过激光在PCB以及微电子领域的应用，本期我们将继续深入挖掘激光为消费电子加工所带来的便捷。

近几十年来，集成电路的迅速发展使得电子产品逐渐朝小型化、高效能、低消耗、高精度、高稳定性以及智能化等方向发展，也推动着消费电子产品的销售业绩逐年提升。仅以智能手机为例，近十年来，智能手机的销量经历了爆发式增长，根据市场调研公司IDC此前发布的统计报告显示，2019年全qiu第四季度智能手机出货总量达到3.688亿部。与此同时，手机也持续朝着高分辨率、高精度、曲面及智能化等方向发展。

如此高的产量以及越发智能化的消费电子设备在进行加工时亟需引入与之匹配的*技术，超快激光加工就此映入眼帘。相对于其他加工方式而言，超快激光加工具有非接触性，可在超短时间内将光聚焦到一个点上，在不破坏材料内部构造的同时，迅速地侵蚀表层结构，从而实现平整而光滑的切割、焊接等各项工艺，因而超快激光更适合用于精密电子产品的加工。目前，手机钢化玻璃盖板切割钻孔、手机摄像头盖板切割、OLED屏体切割、摄像头模组柔性线路板切割、大尺寸液晶屏偏光片切割、指纹识别模组芯片切割等等部件均应用超快激光加工技术。

那么，在新基建的浪潮下，超快激光技术又能为应用范围如此之广的消费电子带来哪些便捷呢?请重点关注这些激光企业