仪器名称：焊线自动量测机 WM-5000 II

生产地：广东

测量重点： 

  量测半导体封装制程上打线的相关尺寸：球厚度，球大小，弧高，二焊点，多芯片，叠芯片

解决方案与优点：

  1、避免人为量测的误差

  2、操作简单（可导入CAD档）

  3、上传或追踪资料方便（可选配SECS功能）

  4、高重复精度（Z轴 < 0.5 um, XY < 1 um）

  5、报表格式自定义

  受到半导体封装业者高度认可，封装前三大业者已有2家导入，批量使用。

测量重点： 

  量测半导体封装制程上打线的相关尺寸：球厚度，球大小，弧高，二焊点，多芯片，叠芯片等参数。

解决方案与优点：

  1、避免人为量测的误差

  2、操作简单（可导入CAD档）

  3、上传或追踪资料方便（可选配SECS功能）

  4、高重复精度（Z轴 < 0.5 um, XY < 1 um）

  5、报表格式自定义

  受到半导体封装业者高度认可，封装前三大业者已有2家导入，批量使用。