涂层测厚仪的技术简要介绍了涂镀层测厚技术的发展现状及时代特征，重点介绍了目前国内外磁性涂镀层测厚仪典型产品 的功能特点，初步探讨了涂镀层测厚技术的未来发展趋势。 磁性涂镀层测厚仪 厚度测量是涂镀层物性检测的重要项目之一，RESETO锐丝特伴着新型工程材料开发，微电子技术应用和标准化事业进展，涂镀层测厚技术近几年来在国内外得到迅速发展。
    与此同时，采取多种原理，应用范围广泛，有较高科技含量，日趋智能化的各类测厚仪相继问世，有力地推动了工程物理检测的发展。与*技术和同类产品相比，目前我国涂镀层测厚技术在总体上相当于*工业国家19世纪90年代初期水平，面对入世和经贸一体化的挑战，我们当奋起直追，增强参与竞争的适应力和创新意识，抢抓机遇，努力实现测厚技术的跨越式发展。 涂镀层测厚技术发展现状 测量方法原理多样化 涂镀层厚度测量，方法多样，测试原理各不相同。在国家标准,《金属和其他涂盖层厚度测量方法评述》中，将涂盖层厚度测量方法分为无损法和破坏法两类，见表。 就涂镀层测厚仪的应用而言，目前国内外仍普遍采用磁性法、涡流法、N射表涂盖层厚度测量方法一览表 无损法破坏法 磁性法称重法 涡流法分析法 N射线光谱法库仑法 !射线反向散射法金相显微镜法 光切显微镜法与轮廓仪法 干涉显微镜法 注：某些情况下可能是破坏的；可以是无损的。 线光谱法和!射线反向散射法等无损法测量。本文作者重点探 讨应用磁性方法原理的涂镀层测厚仪开发现状及功能特点。 测试技术标准体系化 在*工业国家，镀层测厚技术标准已自成体系，而且有多种规格的涂镀层测厚仪可同时兼顾双重原理，满足多项试验方法标准要求，因而大大地拓展其应用领域。也为我国采用*技术标准，推动国产仪器更新换代提供了借鉴与参考。 据不*统计，迄今我国已制订涉及漆膜层测厚仪技术的方法或仪器的国家标准和专业标准达M"余项，该标准体系的建立与完善，将严格规范涂镀层厚度检测及仪器开发的质量要求，有效地促进测厚技术的总体发展。 
    测厚仪开发日趋智能化 回顾涂层测厚仪技术发展的历史沿革，市场上厂家集中表现为以下技术特征： 电路设计：电子管———晶体管———集成电路———芯片L 模块化。 整机功能：单（原理）功能型———具有部分统计功能型———双 原理通用型———智能型。 探头制式：主机探头分离式———主机与探头一体式（内置式 探头）———主机配多规格探头（可供选择更换）。 量值显示：机械式（千分表）———表头指针式———液晶数字 式———数据打印式（外接或内置）。 磁性膜厚仪开发现状 国家标准磁性金属基体上非磁性涂盖层厚度 厚度测量———磁性方法）指出，磁性测厚方法的原理，或是测量永jiu磁铁（探头）和基体金属之间由于存在涂盖层而引起磁引力的变化，或是测量通过涂盖层和基体金属磁路的磁阻变化。因此，磁 性测厚仪也包含两种类型：一类是测量某一磁体与基体金属间的磁引力；另一类是测量通过涂盖层和基体金属磁通路的磁阻。现将国内外具代表性典型仪器的主要功能特点分述如下。 全自动型涂镀层测厚仪 德国RESETO公司开发的G6和F6（磁吸力法全自动型涂镀层测厚仪，进入中国市场后，迅速已为国内用户熟知。它作为系列化产品，有多种规格，可分别测量钢铁基体上非磁性涂镀层厚度、非铁基体或钢铁基体上镍镀层厚度。