芯片推拉力测试机的功能特点及用途介绍
时间：2022-12-07 阅读：664
主要功能：
1、引线与晶片电及及框架粘接度拉力测试。
2、焊点与晶片电及粘接力推力测试；焊点与框架表面粘接力推力测试。
3、晶片与支架表面粘接力推力测试。
4、配备电脑可实时显示拉力曲线。
5、模组采用动态传感器及高速力值采集系统。
6、设备平面可满足各种治具的灵活切换。
产品特点：
1.采用动态传感采集技术，确保测试数据精度的真实性。
2.采用进口传动部件，确保机台运行稳定性及测试精度。
3.三工位自动旋转切换，避免因人员误操作带来的设备损坏。
4.双摇杆四向操作，让操作简单、方便。
5.匹配工厂MES系统。
6.测试数据实时保存与导出，方便快捷。
产品优势：
1.采用测试工位自动模式，在软件选择测试工位后，系统自动到达对应工作位。
2.三个工作传感器，采用采集系统，保证测试精度。
3.每项传感器采用防碰撞及过力保护系统。
4.每项测试工位采用安全限位及限速功能。
5.人性化的操作界面，人员操作方便。
6.高精度传感系统结合力学算法，确保测试的精度。
芯片推拉力测试机的应用：
1、可进行各种推拉力测试;金球、锡球、芯片、导线、焊接点等；
2、大测试负载力达500kg；
3、独(立)模组可自由添加任意测试模组∶
4、强大分析软件进行统计、破断分析、QC报表等功能；
5、X和Z轴可同时移动使拉力角度保持一致；
6、程式化自动测试功能拉力测试·金/铝线拉力测试-非破坏性拉力测试；
7、铝带拉力测试非垂直（任何角度）拉力测试。
