1、物理因素

（1）玻璃小瓶和光学仪器的碎裂。

（2）运动部件的卡紧或松驰。

（3）材料的收缩/膨胀率不同或诱发应变率不一致。

（4）表面涂层开裂，零部件的变形或破裂。

（5）密封舱泄露。

（6）绝缘保护失效。

  2、化学因素

（1）各组分分离。

（2） 化学试剂保护失效。

  3、电性能因素

（1）电气和电子元器件的变化。

（2）快速冷凝水或结霜引起电子或机械故障。

（3） 静电过大。