Siemens/西门子 品牌
代理商厂商性质
上海市所在地
西门子盖板1FN3600-4TP00-1AG5
￥39000西门子初级部件1FN3600-4TP00-1AD0
￥22000西门子三相同步电机1FN3600-4TP00-1AF0
￥25777
无锡西门子制动模块6SL3100-1AE31-0AB1
面议
上海西门子制动模块6SL3300-1AE32-5AA0
面议
西门子德国原装电缆6SL3060-4AJ20-0AA0
面议上海电缆原装正品6SL3060-4AB20-0AA0
面议上海西门子6SL3060-4AW00-0AA0电缆
面议
德国传感器模块6SL3055-0AA00-5BA3
面议西门子传感器6SL3055-0AA00-5DA0用于分析
面议
传感器模块6SL3055-0AA00-5CA2 增量编码器
面议
紧凑型电机1PH8163-1DF03-1GA1
￥22500原装正品主动型电源模块6SL3100-0BE23-6AB0 原装正品主动型电源模块6SL3100-0BE23-6AB0
MCM封装解决两种或多种不同工艺所生产的芯片安装、大电流布线、电热隔离等技术问题，对生产工艺和设备的要求很高。MCM外形有侧向引脚封装、向上引脚封装、向下引脚封装等方案。简而言之，侧向引脚封装基本结构为DBC多层架构，DBC板带有通道与整体引脚，可阀框架焊于其上，引线键合后，焊上金属盖完成封装。向上引脚封装基本结构也采用多层DBC，上层DBC边缘留有开孔，引脚直接键合在下层DBC板上，可阀框架焊于其上，引线键合后，焊上金属盖完成封装。向下引脚封装为单层DBC结构，铜引脚通过DBC基板预留通孔，直接键合在上层导体铜箔的背面，可阀框架焊于其上，引线键合、焊上金属盖完成封装。
