MLCC失效模式
时间:2023-12-09 阅读:572
基本概念:电子元器件主要分为有源和无源器件, 无源器件以电阻、电容和电感为主。其中,多层陶瓷电容器(MLCC:Mltiplayer Ceramic Chip Capacitors) 是三大无源电子元器件中产值占比最多的元器件。MLCC 凭借小尺寸、大比容和高频, 以及宽频性能优异、低等效串联电阻、适用表面贴装和高可靠性等优点, 占据了大部分的电容器市场份额。
结构特点:片式多层陶瓷电容整体的结构如图1 所示的三明治结构,且由三部分组成A:陶瓷介质B:内电极和C:端电极构成,其中端电极一般为三层结构,分别为外部电极( 与内部电极相连接,引出容量,一般为Cu 或Ag) 、阻挡层( Ni 镀层,起到热阻挡作用,可焊的Ni 层能够避免焊接时Sn 层熔落) 和焊接层( Sn 镀层,提供焊接金属层) 。MLCC 的物理特性接近陶瓷材料的特性,具有机械强度低、易碎等特点。
图1 MLCC 结构示意图
工艺流程:MLCC 的制作工艺复杂,大致流程如下:
失效模式:多层瓷介电容器失效的机理和失效的原因很多,单一失效模式也有可能对应着多种的失效机理和原因,常见的各种MLCC 电容的失效机理如下。
介质层存在孔洞、分层、电极结瘤和电极短路:陶瓷介质内的空洞可能是因为介质层内部含有水汽或其它杂质离子,在MLCC 在电路中正常施加工作电压时,因为杂质和水汽的存在降低此位置的电压的耐受程度,导致施加正常的电压都会导致此位置发生过电击穿的现象;电极结瘤是因为生产工艺不稳定导致出现部分凸起,凸起的地方位置介质层的厚度明显变薄,导致电极的耐压变低,正常施加工作电压在MLCC 的电极两端可能也会出现击穿现象。
图3 MLCC失效样品形貌
热应力导致的裂纹:MLCC 电容在实际产品的使用中很难避免出现温度变化,温度变化就会出现电容热量的变化,比如电容的两端受热不均,就出现热胀冷缩不均匀,电容在不同的热量的的地方发生不一致的形变,这就是热应力不同,会导致MLCC 内部产生裂纹。热应力产生的裂纹基本上分布区域为MLCC外部陶瓷体靠近端电极的两端,常见失效形貌为贯穿陶瓷体的裂纹。
图4 介质层开裂形貌
扫描电镜作为材料微观结构表征的利器,已经成为MLCC制造商必不可少的分析工具。赛默飞超高分辨场发射扫描电镜Apreo 2兼具高质量成像和多功能分析性能于一体,采用双引擎技术,超低电压下可直接分析不导电样品,且无需做喷镀处理。如下图5所示,直接将MLCC样品置于Apreo 2电镜中,凭借快捷的FLASH功能,设备可自动执行精细调节动作,只需移动几次鼠标,就可完成必要的合轴对中、消像散和图像聚焦校正,即使电镜初学者也能充分发挥Apreo 2的最佳性能。
图5 MLCC内电极和外电极表面形貌