本机是针对传感器、精密电阻、数据采集卡等需要高精度信号输出的器件，专门开发的激光调阻设备，具有调阻精度高、刻线速度快、性能可靠、自动化程度高等特点。

激光调阻机也叫做激光镭射切割系统，其工作原理：利用一束极细的激光束打在电阻上，通过对电阻体气化蒸发实现电路的切割。激光束按计算机预定的程序切割电阻，通过改变电阻的几何形状从而改变电阻的阻值。随着激光切割过程的进行，同时实时测量电路输出、使其电阻的阻值不断接近目标阻值，当电阻达到目标阻值后激光束关闭，即实现激光调阻过程。

1.精密激光调阻系统及修调技术原理

调阻是把一束聚焦的相干光在微机的控制下定位到工件上，使工件待调部分的膜层气化切除以达到规定参数或阻值。调阻时局部温升使玻璃熔化，气化部分阻值槽边缘受到玻璃覆盖，可填平基体表面被切割的介质。
   *的激光修调系统应用了大量的LSI、VLSI电路，以大部分的软件操作代替许多硬件功能。核心部分是通过硬件直接与激光器、光束定位、分步重复及测量等系统相连接。测量系统由采用精密电桥和矩阵组合的无源网络组成。

激光修调系统具有多种修调功能，可以修调混合集成电路、厚薄膜电阻器网络、电容网络、瓷基薄膜集成元件，还可以修调D/A和A/D转换器的精度，V/F转换器的频率，有源滤波器的零点频率及运算放大器的失调电压等。同时还具有IEEE488接口，可与其他测试设备进行数据传输。
２．激光修调系统主要包括以下几个部分：
（1）激光器部分
采用稳定的进口激光器，厚膜修调小光斑达30μm，脉冲重复频率为500Hz～100kHz。
（2）光束定位系统
分为线性马达式、开环和闭环检流计式等。控制光束在X和Y方向的位置、速度和加速度。缩短光束定位时间和修调时间，工作效率高。
（3）程控衰减系统
由多个衰减器组成，以控制在衰减后用于光束游动并进入红外相机的输出信号。
（4）修调设定器
它直接与激光器、光束定位器、分步重复台及测量系统相联接。它可以通过程序改变Q频率、刻蚀尺寸和改变切割的修调方向，决定阻值变化，而不影响精度。另外，还具有自动校正功能，在长期工作时可使修调设定值保持稳定。
5）阻值及电压测定装置
采用精密电桥和矩阵组合的测试无源网络，阻值测量精度可达0.01％，测量时间小于5ms。这种设计可以防止外界干扰，且由于采用差动测量，自动消除偏离及极性转换，还可用来测定有源电路修调时的直流电压。
（6）自动功率测量系统
激光器功率测量是利用低限度的中断通过测量来测定。用微机控制螺形管驱动系统，激光束通过衰减器内的反射镜，射向热电偶器件，然后送到1个多量程功率计。
切割图形
３．激光调阻时，被切割的电阻体图形主要有以下几种：
（1）单刀切割电阻法
（2）双刀切割电阻法
（3）L型刀口切割电阻法
（4）交叉对切电阻法
（5）曲线型L刀口的切法
（6）曲线型U型刀口的切法
在实际工作中，主要应用的是前4种，对于不同的电阻应根据其方数的不同选择不同的刀口。其中双切和L型刀口为常用，而且调过的阻值稳定性好。

４．常用的调阻方法有喷砂、激光和电压脉冲调整：
喷砂调阻：通过喷射砂流对电阻基片进行打磨，使电阻浆料层受磨损，从而改变了电阻体的导电截面积和导电长度，而达到一定要求的阻值。是一种常规的调阻方案。
喷砂调阻机设备价格较低，但调阻精度不易控制，速度较慢，不易于自动化及批量生产。
激光调阻：通过短脉冲激光扫描切割电阻基片，使电阻浆料层受激光加热气化，形成一定深度的刻痕，从而改变了电阻体的导电截面积和导电长度，达到把低于目标阻值的电阻体修调到阻值允许的偏差范围内，适用于片状电阻的快速大规模生产。
激光调阻机价格较高，精度易控制，速度较快，且易于自动化及批量生产，且能完成电路的功能调阻，目前是调阻的主流工艺。
激光精密加工在诸如薄膜电路的功能微调、压电石英谐振腔和单层滤波器的微调、光掩膜的修正、具有分布参数的超高频电路的微调、光学度盘和分划板的刻制等工业领域将得到越来越广泛的应用。
激光调阻机根据市场要求，设计的BZL-SL12A系列机型，可根据客户电路要求定功能及客户产品设制。