1 已确定优选工艺路线，所有器件已放置板面。

2 坐标原点为板框左、下延伸线交点，或者左下边插座的左下焊盘。

3 PCB实际尺寸、定位器件位置等与工艺结构要素图吻合，有限制器件高度要求的区域的器件布局满足结构要素图要求。

4 拨码开关、复位器件，指示灯等位置合适，拉手条与其周围器件不产生位置干涉。

5 板外框平滑弧度197mil，或者按结构尺寸图设计。

6 普通板有200mil工艺边；背板左右两边留有工艺边大于400mil，上下两边留有工艺边大于680mil。 器件摆放与开窗位置不冲突。

7 各种需加的附加孔（ICT定位孔125mil、拉手条孔、椭圆孔及光纤支架孔）无遗漏，且设置正确。

8 过波峰焊加工的器件pin间距、器件方向、器件间距、器件库等考虑到波峰焊加工的要求。

9 器件布局间距符合装配要求：表面贴装器件大于20mil、IC大于80mil、BGA大于200mil。

10 压接件在元件面距高于它的器件大于120mil，焊接面压接件贯通区域无任何器件。

11 高器件之间无矮小器件，且高度大于10mm的器件之间5mm内未放置贴片器件和矮、小的插装器件。

12 极性器件有极性丝印标识。同类型有极性插装元器件X、Y向各自方向相同。

13 所有器件有明确标识，没有P*，REF等不明确标识。

14 含贴片器件的面有3个定位光标，呈"L"状放置。定位光标中心离板边缘距离大于240mil。

15 如需做拼板处理，布局考虑到便于拼版，便于PCB加工与装配。

16 有缺口的板边（异形边）应使用铣槽和邮票孔的方式补齐。邮票孔为非金属化空，一般为直径40mil，边缘距16mil。

17 用于调试的测试点在原理图中已增加，布局中位置摆放合适。

布局的热设计要求

18 发热元件及外壳裸露器件不紧邻导线和热敏元件，其他器件也应适当远离。

19 散热器放置考虑到对流问题，散热器投影区域内无高器件干涉，并用丝印在安装面做了范围标示。

20 布局考虑到散热通道的合理顺畅。

21 电解电容适当离开高热器件。

22 考虑到大功率器件和扣板下器件的散热问题。