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半导体外观检测设备介绍结果/实例

时间:2021-12-29      阅读:1251

半导体外观检测设备介绍结果/实例

检查示例

BGA 和 CSP 焊球的存在 / 碎屑检查

引线框架的变形/碎裂检查

用复合工具检查各种物品

通过添加各种通用检测工具(包装检测/检测、斑点检测、DefFinder®:通用目视检测等),可以实现多种组合检测。

背面

表面

包装检测/检验

从包装物轮廓的边缘获得最佳直线,并从这些直线的交点检测包装物的位置。
可以根据检测到的包裹信息进行各种检查。

◯ 包装宽度
◯ 包装高度
◯ 包装变形
◯ 缺少包裹
◯ 混入异物

通过切换照明条件进行多次检查

根据检查项目切换到最佳照明条件,实现稳定检查。

照明条件 1

检查丢失的包裹

照明条件 2

球内异物检查

有很多例子这里没有列出。
如果您对我们的产品有任何疑问,例如是否可以进行检查,请随时与我们联系。


图像处理检测设备

从高清检测和速度导向产品到成本导向产品,
我们提供满足客户检测项目和要求的图像处理检测设备。

  • VTV-9000ST


  • VTV-9000miniR


  • VTV-9000mini


  • VTV-9000C


  • VTV-9000U



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