日本金属表面镀膜装置MSP-1S介绍

该设备是用于SEM观察的贵金属薄膜镀膜设备。它是一种执行贵金属涂层以防止 SEM 样品充电并提高二次电子产生效率的设备。除了通过磁控管靶电极进行低压放电外，样品台制成浮动式，以减少由于电子束流入造成的样品损坏。操作简单，按一下按钮，没有技巧。它很小，不占用空间。在桌子的角落里很有用。

工作原理:

采用了一个平板控制电极，通过低电压放电进行磁控溅射的喷镀。

MSP-IS镀金机 镀膜仪产品优势:

●起弧电压低有效减弱样品受到的离子损伤和热损伤。

●可移动式样品台:工作时，样品温升小，能有效防止由于离子溅射而产生的样品变形。

●内置真空泵，一体式设计

●MSP-IS是-一台只要启动“EVAC" 按钮，就可以全自动完成喷涂的设备。

操作方法:

将样品放入样品室，根据镀层厚度需求设置喷镀时间，按下启动按钮后，从预抽气到喷镀整个过程都将自动进行，喷镀结束后旋转泵自动终止，样品室内充入空气后即可取出样品

技术参数

真空系统: 抽速20L/min,旋转泵最高可抽到2Pa

样品室真空度: 在溅射时的真空度保持6-8Pa

靶和样品的距离: 标准25 mm,也可以调整辅助平台，增大距离至35 mm

样品室尺寸: 高65 mm,直径120 mm,由耐热玻璃制成

靶材尺寸: 直径55 mm

靶材种类: 标配金.钯，可选配金、铂、金.钯合金、铂

样品台: 直径50 mm。与阳极分离的可移动式样品台

设备尺寸: 长200mmX宽340mmX高350 mm。重量: 14 Kg

电源: 100V单相交流电，最大电流为10A