用于树脂填充、成核剂、电子材料等领域的纳米滑石粉介绍
时间：2024-05-17 阅读：423
于树脂填充、成核剂、电子材料等领域的纳米滑石粉介绍
以往的粉碎技术在进行微粉碎的时候会将滑石的板状晶体破坏，破坏板状结晶体后原有的性能不能很好的得到发挥，在这样的背景下我司集结技术力量研发出了NANO ACE®这款产品。
特点是即使粉碎到超微粉状态也能保持滑石板状结晶状态良好，最大粒径也能得到调整，以往的滑石粉无法涉及到的前端的电子材料也采用了NANO ACE，在滑石粉的新应用领域受到更多的瞩目。
这款产品主要用于树脂填充、成核剂、电子材料、高附加值粘着剂等领域。
NANO ACE D-600
纳米产品的断面照片（5万倍）
| 品名 | 试验项目 | |||||
|---|---|---|---|---|---|---|
| 白度（%） 亨特法 | 粒径D50（μm） 激光衍射 | 最大粒径（μm） 激光衍射 | 水分（%） JIS K 5101 | 松装密度（g/ml） JIS K 5101 | 比表面积（㎡/g） BET法 | |
| NANO ACE D-600 | 96 | 0.6 | 3.0 | 0.7 | 0.09 | 24 |
| NANO ACE D-800 | 96 | 0.8 | 4.0 | 0.6 | 0.09 | 21 |
| NANO ACE D-1000 | 96 | 1.0 | 4.0 | 0.5 | 0.10 | 20 |
| FG-15 | 96 | 1.5 | 5.0 | 0.5 | 0.10 | 18 |