什么是小型电子元件专用气密检查装置?
时间:2024-11-20 阅读:176
什么是小型电子元件专用气密检查装置?
该设备对晶体器件、陶瓷谐振器、光学器件、功率半导体、CAN器件、激光二极管、MEMS器件、SAW滤波器、小型继电器和电容器等需要气密性的小型电子元件进行泄漏测试。密封产品的泄漏检测需要两种检查:粗漏检测和细漏检测。我们拥有可在一台机器上完成整个过程的全自动机器、特殊机器(定制)以及便于抽样检查的台式类型。
测量超微泄漏
MEMS元件和角速度传感器、红外图像传感器等小型电子元件需要多年保持其内部密封性能,并要求具有高度的气密性。
福田开发了一种称为“胶囊累积法”的高灵敏度氦气泄漏检测技术,用于测量超微量泄漏。
MUH-0100系列是一款采用“胶囊累积法”的气密性检测装置,专用于测量超微量泄漏。
超细泄漏测试系统
该系统是利用精细泄漏试验(真空室法)和超精细泄漏试验(胶囊堆积法)进行气密性检查的装置。
测量范围
当考虑到背景效应时,传统方法中的氦气泄漏量约为10 -10 Pa · m 3 / s(He),但采用该*可测量的泄漏量因工件类型和条件而异。
图1:氦泄漏量的测量范围
什么是“胶囊堆积法”?
胶囊积聚法是一种通过在大容积“腔室”内安装小容积“胶囊”来测量氦气泄漏的方法,以检测工件(测试品)中微小的氦气泄漏。 使用以下步骤 ① 至 ③ 测量小泄漏。
[测量流程]
① 将装有工件(测试品)的“胶囊”和“腔室”抽真空,封闭“胶囊”,并
累积氦气至质谱仪可以检测到的水平。
② 打开“胶囊”,将“胶囊”内的气体释放到“腔室”中。
③扩散的氦气变成分子流,通过“孔径”,被质谱仪测量。
图2:原理图
“胶囊堆积法”的特点
显着降低背景。
可检测超微量氦气泄漏。
氦泄漏测定能力*4×10 -15 Pa・m 3 /s (He) ~
*当存储时间为2小时时。
这取决于爆炸条件、胶囊尺寸和静置时间等测试条件。
减少氦气以外的气体的影响,
无需加热器或低温泵,启动时间和维护
与常规氦检漏仪相同。
市售的标准漏孔可用于校准氦气累积。
图2:原理图
图 3 显示了与所需氦气灵敏度(纵轴)相对应的累积时间(横轴)。
测量超细泄漏时的注意事项
关于封装材料:
如果封装或接合表面材料含有玻璃,氦气会透过并粘附在玻璃上。请提前注意使用的材料。允许的氦气渗透量和附着量必须约为测量泄漏量的 1/10 或更少。
关于粗漏如果存在粗漏,工件内部的氦气会在短时间内
逸出 ,使得细漏测量值/s(等效标准泄漏率)必须准确测量。对于大泄漏测量,请使用推荐的粗泄漏测试系统。确保 试件内容积为0.1mm3以上。