利用多孔陶瓷特性的真空吸盘。

多孔陶瓷是具有从内部到表面连续连通的孔（连通孔）的陶瓷，就像海绵一样。

还有各种其他名称，如真空吸盘、真空吸盘、吸盘等，但通过在吸附表面上产生真空，将被吸附的物体保持在大气压力下并固定（吸盘））相同。该原理适用于吸盘之类的东西。
以前，通过加工凹槽和孔来形成空气通道来吸附空气，但薄膜等薄的吸附材料存在被吸入凹槽和孔中并变形等问题。另一方面，多孔陶瓷具有遍布整个表面的微米级孔，可以均匀地吸附被吸附材料而不使其变形。

我们的真空吸盘可以从材料到加工以一体化方式制造，并且我们有多种选择。

多孔吸盘

利用多孔陶瓷的特性，可以无偏压地均匀吸附并固定整个物体（薄膜、基板、晶圆等）。
只要处于大气压下，无论磁性还是非磁性，都有可能吸引磁铁。

适用于固定薄膜产品，例如薄半导体器件、固定 3D 内存基板、固定薄膜/胶片以及倒装芯片接合机的吸附台。

局部吸台AH吸盘

该吸盘采用特殊材料多孔陶瓷（AH材料），可实现局部吸力。
单台可拾取8英寸、12英寸等不同尺寸的工件。

普通的多孔吸盘必须覆盖整个表面才能固定，因为吸盘表面将因泄漏而不再是真空，但AH吸盘采用孔径和孔隙率受控的材料，可以防止从开放部分泄漏。可以进行固定以抑制压力并保持真空状态。

它可用于多种用途，例如用于干处理的抽吸台和用于检查不规则形状物体的固定台。

阵容

• - 多孔部件有100μm和60μm的标准尺寸可供选择，但孔径可以根据您的要求进行选择。

• ・标准平面度：5μm
  

*所列数据为典型值，并非保证值。

• ・大型物品以及方形等不规则形状的物品也可以处理。

• ・我们还可以建议符合您的应用和要求的产品，例如内置加热器的产品、使用导电材料或黑色底座（用于图像识别）的产品。

高精度多孔吸盘

《粘合面SEM照片》

• ・与将金属（SUS或铝）底座粘合到多孔陶瓷上的标准产品不同，我们使用轻质（密度3.9g/cm 3）和高刚性的氧化铝陶瓷作为底座，使吸盘更易于使用。提高各种尺寸精度。

• - φ300尺寸可适应3μm以下的平面平行度。

• ・与金属真空吸盘相比，随着时间和温度的变化，接合精度的稳定性大大提高。

• - 特殊粘合解决了粘合界面出现间隙的问题，不会因吸力或压力而产生凹痕。