半导体激光焊接机

LW-D30A / LW-D100半导体激光焊接机

参考价: 面议

具体成交价以合同协议为准
2024-09-10 10:33:07
1135
属性：
产地类别:进口；应用领域:医疗卫生,建材,电子,冶金,制药；
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产品属性
产地类别
进口
应用领域
医疗卫生,建材,电子,冶金,制药
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秋山科技（东莞）有限公司

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产品简介

日本avio半导体激光焊接机LW-D30A / LW-D100
LW-D系列半导体激光焊机直接用激光二极管发射的激光照射树脂，然后以非接触方式进行焊接。
它是一种风冷且紧凑的激光焊机，在打开时可以立即发出激光。电子零件和汽车零件的焊接和树脂焊接的理想选择。

详细介绍

日本avio半导体激光焊接机LW-D30A / LW-D100

用于各种焊接和树脂焊接！

 

LW-D系列半导体激光焊机直接用激光二极管发射的激光照射树脂，然后以非接触方式进行焊接。
它是一种风冷且紧凑的激光焊机，在打开时可以立即发出激光。电子零件和汽车零件的焊接和树脂焊接的理想选择。

 

主要用途激发源激光介质
焊接，树脂焊接当前的半导体

 

物品LW-D30ALW-D100
最大额定输出26瓦100瓦
特征
  • 高功率密度
    ，光斑直径小除了标准光斑直径模型（MinΦ800μm），可选镜头也可以实现小光斑直径（MinΦ400μm）。
  • 轻巧，风冷，紧凑
    安装面积小，有助于确保工作区和缩小车载设备的尺寸。
  • 标配排放头
  • 完整的风冷，高达100W的高输出
  • 小光斑直径和高功率密度除了
    标准光斑直径模型（纤芯直径Φ400μm）外，还可以使用小光斑直径模型（纤芯直径Φ200μm）。

日本avio半导体激光焊接机LW-D30A / LW-D100

规格

物品LW-D30ALW-D100
波长980纳米
最大额定输出26W（4类）100W（4类）
排放头附件分开售卖
光纤芯直径Φ400微米Φ400μm，Φ200μm两种
焦点直径当使用标准的附带输出头时：
Φ800μm（WD 80毫米）
当使用附加的可选镜头时：Φ400μm
（WD 35毫米）		当使用可选的输出头时：（图像放大倍率可以在1倍和2倍之间切换）
  • 纤芯直径Φ400μm类型
    2倍Φ800μm/ 1倍Φ400μm
  • 纤芯直径Φ200μm类型
    2倍Φ400μm / 1倍Φ200μm
  • 2x WD 185毫米/ 1x WD 83毫米
导向灯635纳米
输出条件15个条件
输出设定范围电流：3.0 --56.4A（0.1A步进）
功率：0.0 --26.0W（0.1W步进）		电流：0.10 --10.30A（0.01A步进）
功率：0.0 --100.0W（0.1W步进）
时间设定范围0.000 --99.999s（1ms步长）
界面I / O，RS-232C（最大57600bps）
输出控制方式CW输出，脉冲输出（单脉冲，连续脉冲），轮廓波形输出（最多设定256点）
显示器显示LD驱动电流，激光输出（数字显示，图形显示）
报警功能互锁错误，控制错误，电流过大错误，功率过大错误，LD高温错误，FET高温错误
冷却方式风冷
电源供应AC100V±10％50/60赫兹AC100 --240V±10％50/60赫兹
最大耗电量800马力
外形尺寸/质量W200 x D430 x H280mm（凸部，不包括光学系统）19kg（不
包括光学系统）		W435 x D430 x H255mm（凸部，不包括光学系统）
30kg（不包括光学系统）
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