ASMPT足迹遍布30多个国家，集团持续发挥自身在业务网络与资源方面的优势，推动其主要业务的增长 -- 后工序设备，物料和SMT 解决方案业务份部。

后工序设备业务

物料业务

SMT解决方案业务

于1975年在香港成立，集团是*为半导体封装及电子产品生产的所有工艺步骤提供技术和解决方案的设备，包括从半导体封装材料和后段（芯片集成、焊接、封装）到SMT 工艺。
并无其他设备供应商拥有类似的产品组合及对装嵌及SMT程序的广泛知识及经验。
后工序设备业务生产及提供半导体装嵌及封装设备，应用于微电子，半导体，光电子，及光电市场。其提供多元化产品如固晶系统，焊线系统，滴胶系统，
切筋及成型系统及生产线设备。物料业务生产及提供半导体封装材料，由引线框架部和模塑互连基板部构成。 SMT 解决方案业务负责为 SMT、
半导体和太阳能市场开发和分销*的 DEK 印刷机，以及*的 SIPLACE SMT 贴装解决方案。

ASMPT总部位于新加坡，自1989年起在香港联交所。

本次ASMPT公司测试的样品非常特殊，是一些光刻胶的表面张力、以及晶圆的接触角测量。对于接触角测试仪器本身以及软件分析能力具有很高的要求。

上海梭伦作为美国科诺亚洲区战略投资公司，拥有独立的研发能力以及加工生产能力。采用的接触角测量算法为阿莎算法，并采用A.W.Neumann教授的Equation of state算法，

计算分析得到光刻胶的表面张力值，及其相应的接触角值。从而为用户解决表面化学方面应用于实际晶圆、芯片的综合解决方案。

我们愿与更多用户分享上海梭伦以及美国科诺的界面化学测量技术与应用解决方案。为您提供的适合您的测量解决方案。