FPC软性线路板为了提高表面抗腐蚀镀膜的附着力，就要对铜箔的表面进行清洗。但是铜箔表面能低，粘附性较差，如果铜箔表面处理不干净,那么与涂层的附着力就差,在磷酸铁锂或底涂料涂布时，较难形成均匀表面，这样就会降低蚀刻工序的合格率。

    因此铜箔的表面张力必须高于所涂覆的溶液的表面张力，否则溶液在基材上将很难平整地铺展开而导致比较差的涂布质量。

    正是因为涂层工艺对铜箔基材的表面张力有较高的要求，等离子清洗机正好可以有效的解决这一问题。引入等离子以后，铝箔表面能可从30达因提高到60达因以上，形成良好的涂布面，并提高涂布速度。

    等离子清洗机处理FPC工艺：

1、改善孔与铜涂层之间的粘结，*去除渣，提高结合的可靠性，防止内部镀铜开路。FPC软性线路板渣、软质板渣、fr-4高厚比微孔去除。

2、去除FPC软板表面细线干膜残留物。

3、利用HDI板的通孔和盲/埋孔，从中去除碳化物。清洗不受孔径控制，小于50微米的微孔效果更明显。

4、防焊和字符前板活化，有效提高焊接字符的附着力，防止脱落。铜沉积前用Ptfe高频微波板孔壁表面进行改性和活化。

5、压制层压工艺前，对材料表面粗化。

6、化学镀金食指、焊板表面清洗：去除阻焊油墨等外来污染物质，提高密封性和信赖性。一些大型柔性板厂已用等离子体代替传统的磨板机。

7、FPC软性线路板bga预封装表面清洗，预处理金线粘接

8、提高了线路板的可焊性，增加强度和可靠性，在化学镀金后，改善了SMT预焊板的表面活性。

总结：FPC软性线路板采用低温等离子体处理能有效去除孔壁残胶，达到清洁、活化及均匀蚀刻的效果，有利于内层线路与孔壁镀并且切不会对基材造成损伤，是目前*的对表面清洗、活化、涂层的工艺之一。