等离子清洗机常用的工艺气体有哪些？
时间：2022-10-29 阅读：1059
等离子清洗机常用的工艺气体有氧气 (Oxygen, O2)、氩气 (Argon, Ar)、氮气 (Nitrogen, N2)、压缩空气 (Compressed Air, CDA)、二氧化碳(Carbon, CO2)、氢气（hydrogen, H2）、四氟化碳（Carbontetrafluoride, CF4等。
氧气
氧气是等离子清洗常用的活性气体，属于物理+化学的处理方式，电离后产生的离子体能够对表面进行物理轰击，形成粗糙表面。
同时高活性的氧离子能够与被断键后的分子链发生化学反应形成活性基团的亲水表面，达到表面活化的目的；被断键后的有机污染物的元素会与高活性的氧离子发生化学反应，形成CO、CO2、H2O等分子结构脱离表面，达到表面清洗的目的。
氢气
氢气与氧气类似，属于高活性气体，可以对表面进行活化及清洗。氢气与氧气的区别主要是反应后形成的活性基团不同，同时氢气具有还原性，可用于金属表面的微观氧化层去除且不易对表面敏感有机层造成损坏。
所以在微电子、半导体及线路板制造行业使用较广。