KMP-2B金相试样磨抛机

一、 金相磨抛机用途和特点

在金相试样制备过程中，试样的磨、抛光是*的工序，试样经过磨抛后，可获得光亮如镜的表面。KMP-2B金相试样磨抛机采用了变频器调速，可使磨抛盘的转速在50-1000r/min之间无极可调， 通过更换金相砂纸和抛光织物可以完成试样的磨、抛工序，展现了更广泛的应用性。双盘式设计，可以两人同时操作，壳体采用整体吸塑技术，外观新颖，具有转动平稳、噪声小、操作方便、工作效率高等特点，并自带冷却装置，可以在磨抛时对试样进行冷却，以防止因试样过热而破坏金相组织。适用于工厂、大专院校、科研单位的金相试验室，是金相试样磨抛光的好设备。

二、 金相磨抛机技术参数

磨抛盘直径：φ203mm（可定制φ230mm、φ250mm）

磨抛盘转速：50-1000r/min

输入电压：单相220V 50Hz

输入功率：550W

外形尺寸： 730×765×320mm

重 量： 42Kg

三、装 箱 单